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SMT 工艺 2. 锡浆： 主在由合金粉和助焊剂组成；合金粉主要由锡银铜组成（Sn/Ag/Cu），熔点为217度。 作用：用来连接元件和电路，焊剂用来提高和改善焊接效果。 注意事项： （1） 贮存在0~10度的冰箱中。 （2） 使用前要提前从冰箱中取出放在常温下解冻。 SMT 工艺 （3） 使用时要充分搅拌，使合金粉和焊剂均匀； 加在钢网上的锡浆不宜太多，避免过多的锡浆暴露在空气中，使焊剂挥发，影响焊接效果。 （4） 剩余的锡浆要 盖好盖子。 （5） 在1小时以上 不用时，要放回 瓶子里。 红胶及锡浆 SMT 工艺 二．两大工艺： 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为： （1）? 胶水工艺：（即波峰焊工艺） 是经过印刷机（铜网）在板上印刷胶水，贴片机在板上贴片，最后通过回流炉固化的工艺。 （2）? 锡浆工艺（即回流焊工艺） 是通过网印机在板上印锡浆之后，贴片机在板上贴片，最后通过回流炉焊接的工艺。 ? SMT 工艺 四．SMT的工艺流程 领PCB、贴片元件　→　贴片程式录入、道轨调节、炉温调节　→　上料　→　上PCB　→　点胶（印刷）　→　贴片　→ 检查 → 固化（焊接） → 检查 → 包装 → 保管 SMT 工艺 1. 转机时要求 清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。 清楚元器件的数量、规格、代用料。 清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。 有清晰的上料卡和工艺指导卡。 清楚生产工艺。 ? 确认每一个Feeder位的元器件与上料卡相对应。 ? ? 五．各工序的工艺要求与特点： SMT 工艺 确认所有 轨道宽度和定位针在正确位置。 确认所有Feeder正确、牢固地固定在料台上。 确认Feeder的送料间距及吸料位置是否正确。 确认机器上板与下板是否顺畅。 检查点胶量及位置是否适合。 检查印刷锡膏量、厚度、位置是否适合。 检查贴片元件容量、位置、极性是否正确。 检查固化或回流后是否产生不良。 SMT 工艺 2.上料要求： ?确认所使用的上料卡是否与生产的机型相符; 当看见贴片机显示换料预告时,马上查看显示器, 看清是那一个料架需要更换元件,对照上料卡该料架元件的型号，并从料箱取出该种元件，把它装在料架上,以备停机时马上可以换料； 当机器停下来时, 从机器上取出需换料的料架,对照料架上的元件与准备好的元件型号是否相符，IPQC对照上料卡确认无误后，由上料员装上机器； 上完料后,必须在上料登记本上写明所上元件的型号和料架号、换料时间，并且签名。 SMT 工艺 3.上料注意事项： 上料时,必须多一个人按照上料卡查对; 料架必须可靠地扣紧,防止损坏吸咀及料架等; 必需正确的选择料架并调好料距，使元件和机器的吸料位置相对应。 上料时，必须注意元件的规格、方向和容量、误差、电压等，有疑问之处必须马上询问技术人员，确认无误后，才可以使用； 易受潮的元件,必须防潮保存,直到生产时才拆包装； 必须戴防静电环(或防静电手套)。 SMT 工艺 4. 点胶和刷胶 点胶工艺主要用于通孔插件（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。 PCB SQUEEGEE SOLDER PASTE SCREEN OR STENCIL SOLDER LAND PCB PRESSURE SYRINGE NOZZLE ADHESIVE SOLDER LAND ADHESIVE PROFILE Pin Transfer Dispensing Jetting Brand A Brand B Brand C 35 Design to match your situation Dispensing Printing Bigger pad-to-pad distance Smaller pad-to-pad distance Pin Transfer Jetting 36 SMT 工艺 影响胶点质量的因素： 红胶本身的质量好坏 点胶量的大小 点胶气压的大小 红胶中是否有气泡 点胶嘴的大小和好坏 点胶嘴与PCB间的距离 点胶的温度 SMT 工艺 影响红胶固化后推力大小的因素： 红胶本身的质量 点胶的胶量 胶点的形状 红胶固化的温度 固化温度曲线 对于红胶的固化，一般生产厂家已给出温度曲线图。在实际应用可根据实际情况进行调整，使胶水固化后有足够强度。 SMT 工艺 固化的条件： 温度范围： 140℃到160 ℃ 固化的时间: 90秒到150秒 SMT工艺 5.印刷 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。 SMT工艺 影响印刷质量的因素： 印刷机的精度及配置 印刷的钢网（STENCIL） 刮