PCB流程图分解.ppt

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2016-07-19 发布于湖北
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印刷電路板製作流程簡介;目錄;P3 ; 流程說明;; ;;內層影像顯影 Developing;蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，,皆會對光阻膜的性能造成考驗。;內層;;;;; 外層鑽孔(1) (Outer Layer Drilling);以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑; 鍍通孔 (1)(黑孔) (Plated Through Hole) ;澎鬆 → 去膠渣 → → 整孔 → BLACK HOLE → 微蝕;; 流程說明;; 流程說明; 流程說明;; 流程說明;;;成型(Router);總檢 Final Inspection