第二章芯片的互连技术概论.pptVIP

第二章芯片互连技术;芯片互连技术分类;;2.2引线键合(WB) 技术;;;;;;;;;;;;;;;WB的分类与特点;;;2.3载带自动焊(TAB)技术;;;;2.3.2.TAB技术优点;2.3.3.TAB的分类和标准;;2.3.4.TAB关键材料与关键技术;;2.3.5芯片凸点的制作;2.3.6 TAB图形结构与载带制作技术;TAB单层带的制作;TAB双层带的制作;TAB三层带的制作;;2.3.8TAB的焊接技术;;;2.3.9 TAB的可靠性;;2.3.10 TAB 应用;2.4倒装焊（FCB）技术;;;;2.4.2凸点芯片的FCB技术;;;;;2.4.3倒装焊接机简介;2.5埋置芯片互连-----后布线技术 ;2.6芯片互连方法的比较;