個人abs立體列印機.doc

工研所K105教室快速成型加工機規格書 一、ABS熔融沉積立體印表機 立體快速列印機壹台，採用環保的物理變化熱熔技術成型(FDM) ，可以使用工程材料ABS，不用模具，利用3D圖檔進行直接快速列印。 模型材料輸出之抗拉強度(依據 ASTM D638-03)，可達24MPa。 最大成型尺寸：200 mm x 200 mm x 300 mm (含)以上。 成型每層厚度：一般模式層厚最大需達0.25mm。成型成功的薄壁特徵最薄可達1mm(含)以下。精緻模式層厚最大需達0.18mm以下。成型成功的薄壁特徵最薄可達0.8mm(含)以下。 封閉式的廂型設計，內有保溫泡棉，可保持艙溫達77°C(含)以上，可以確保物件在成型時收熱均勻，成型尺寸穩定。玻璃艙門設計可以讓使用者觀察內部運作狀況。 採用符合環保的物理變化熱熔技術成型(FDM)。 成型材料採用固態線狀且耐溫94°C(含)以上的強韌ABS PLUS工程材料，具有晶片控制可以讀取存量，匣狀包裝可以防潮。 支撐材料需能支援WaterWorks水溶性技術，可利用酸鹼中和原理自動化將數個工件支撐架構同時進行溶解。 成型系統內需裝設有4組(含)以上溫控裝置，過載時自動停止機器運行，以確保安全。 模型建構中，如果遇材料匣用盡時，可更換材料匣繼續完成模型，不用中斷。 至少包含提供1個ABS模型材料捲( 920立方公分以上)，1個WW支撐材料捲( 920立方公分以上)，24片成型墊板，2罐水溶性粉末。 網路連線：Ethernet TCP/IP 10/100 base T。 需提供教育訓練及安裝課程6小時以上，及附系統使用手冊。 需提供硬體3年保固，並開立保固證明書。 BST 舊機回收(已逾12年)。 需附 STL圖檔快速切層與路徑規劃軟體以及軟體使用手冊。 二、軟硬體附件 1. STL圖檔快速切層與FDM路徑規劃軟體，軟體須滿足： 採用流程式管理功能頁面，一般，方向，排版，工作狀態，系統維護。 載入STL格式的立體模型圖檔進行快速路徑規劃與模擬。 STL模型切層模擬，模型主體可以選擇實心、高密度中空或低密度中空等生成模式。 自動生成支撐，可選擇基本，最少，包圍，中空，智慧型等生成模式。 可以利用游標指定方式或是角度旋轉方式進行模型定位定向。 可以區域網路或單機連線方式進行機台控制與資料傳送。 檢視模型方式: 局部放大???小，視窗檢視，以及整體成型空間檢視。 可以在切層中插入運行中斷暫停指令。 自動進行切層路徑規劃，只需設定參數即可，且不用人工設定支撐點。 可以選擇顯示路徑或是隱藏路徑來進行路徑規劃檢查。 可以預估成型時間以及所需材料用量。 可以同時連線控制多台ABS PLUS立體列印機。 搭配電子郵件通知系統於工件完成時回傳完工訊息功能。 2. 超音波清洗機設備 使用電源 : 110V。清洗頻率 : 46Khz。電熱系統 : 200 W。 溫控系統 : 數位式溫控 ，室溫~110度。 內槽尺寸 : 290X150X100 m/m(LXWXH)以上，不鏽鋼材質。 3. 獨立電源專用穩壓器： 輸出功率 : 3KVA。 輸入電壓 : 110V(或220V)。 輸出電壓 : 110V(或220V)。