止口与扣位简介.pptx

止口与扣位 止口：字面上理解为开口处的止动结构，也成为唇 公止口，母止口 1，限位。防止壳体装配时错位产生段差 2，防静电。止口也称静电墙，可以阻挡静电从外进入内部，从而保护内部电子元件，所以在设计时尽可能的保留整圈止口的完整 止口的作用 止口设计的基本原则 A、公止口一般长在厚度薄的壳体上。 B、母止口一般做在厚度厚的壳体上。 手机壳体中，绝大部分是前壳薄，后壳厚，所以，前壳一般是长公止口。但要注意的就是公止口不一定就长在前壳，如果前壳厚，后壳薄，公止口就长在后壳 公止口的设计 1、尺寸B为公止口的高度，常用范围为0.60-0.80 2、尺寸A为公止口根部宽度，常用范围为0.60-0.80，最小尺寸要保证拔模后顶部 最小宽度不少于0.50 3、尺寸c1、c2是公止口两侧拔模尺寸，2-3度即可 4、尺寸d倒角尺寸，好装配，常用0.25-0.30 止口的配合 D、止口的配合尺寸说明: 1、尺寸A为配合面尺寸，为0.05 2、尺寸D为止口纵向避让尺寸，常用0.10-0.20，建议0.20，防止尺寸偏差时造成装配干涉。 3、尺寸C是过渡圆角，主要是胶位突变的圆滑过渡，也不能太大，防止装配时干涉。 4、尺寸B为壳体外观面胶厚尺寸，应≥0.80 止口的画法 1，扫描 2，唇 3，拉伸，拔模 4，偏移 止口与反止口 1，止口与反止口配合使用。反止口的作用与止口相反，如下图所示：反止口是防止上（下） 壳朝外变形，同时防止下（上）壳朝内缩。 2，反止口是做在母止口的那个壳上。 3， 设计反止口时要注意离公扣单边8.0mm，至少6.0mm，因为扣位要变形： 止口与反止口的配合尺寸 1，尺寸A1为配合面尺寸，为0.10mm，最大不超过0.15mm 2，尺寸B1为反止口高度，是小不小于0.6mm 3，尺寸C1为反止口纵向长度，应C1≥1.00mm，不要太小，否则反止口没有强度，易断。 反止口的不同结构及变化形式 1，标准反止口：最普遍使用的，结构设计时为保证足够的强度，要成对做 2，反止口形式二（工字骨） 工字骨反止口做法很普遍，主要适用于PCB离壳体太近，没有空间做标准反止口。 主要优点：这种反止口强度高，又不必切另一个壳的公止口。 3，反止口形式三 这种骨位是由工字骨演变而来，主要适用于PCB离壳体太近，没有空间做标准反止口。 缺点：要切掉另一个壳上的公止口，还要注意保证另一个壳的胶厚。 扣位结构设计标准 扣位设计基本原则 1 扣位的强度要够，避免组装损坏。 2扣合量（扣位配合量）要够，不然作用不明显。 3扣位要有拆装的变形空间。 4 整机的扣位分布要均匀，以便各处受力均衡。两扣位间距离设定在30mm左右，距离过大过小均要调整。 5 胶壳强度较弱的地方，增加扣位有补强作用。 扣位分公扣与母扣，与止口的关系为： 正常布扣方法：母扣布在公止口的壳上，同理，公扣就布在母止口的壳上。 反扣：母扣布在母止口的那一侧，就叫反扣。做反扣时要注意，要把公扣两侧的公止口单边切掉至少6MM，否则扣位不能变形，失去作用，成了死扣。 扣位横向扣合尺寸图 1 尺寸A为公扣宽度（扣位宽度），一般在2-6mm,常用4mm。 2 尺寸B为母扣宽度，由公扣宽度加间隙决定。 3 尺寸C为扣位面配合间隙0.2mm。 4 尺寸D为母扣面封胶厚度0.3mm。 扣位纵向扣合尺寸图 1 尺寸A为公扣最薄处厚度，如是外观面，厚度至少留0.8mm以上。 2 尺寸B为配合间隙，一般不小于0.2mm。 3 尺寸C为扣合面配合间隙0.05mm，不能过大，以免扣位起不到作用。 4 尺寸D为扣合量（扣位配合量）。尺寸过大会难拆，过小起不到作用，建议在0.35-0.6mm范围内，常用扣合尺寸0.5mm。 5 公扣及母扣顶部的厚度一般取1.0mm，最小也需要0.8mm。 扣位分段式设计 1，母扣中间隔断形式，形成分段，母扣的强度会提升，拆装不易损坏。 2，配合母扣分段式，公扣也需要中间隔断，担强度相应变弱，拆装易损坏公扣。 1 扣位淘胶主要作用是防止胶位过厚缩水影响外观。 2 公扣为避免影响外观，可适当进行淘胶，淘胶后最薄处不能低于0.7mm。 3 母扣后部位，可采用密封形式，也可采用部分淘胶形式，因影响强度不建议母扣完全贯通。 扣位掏胶设计