第九章电子束和离分解.ppt

第九章 电子束和离子束加工 第一节 电子束加工 一、电子束加工的基本原理和特点 1.基本原理 电子束加工是在真空条件下,利用聚焦后能量密度极高的电子束,以极高的速度(当加速电压为50V时,电子速度可达1.6 X l05km/s)冲击到工件表面的极小面积上,在极短的时间(几分之一微秒)内,其能量的大部分转变为热能,使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温,从而引起材料的局部熔化和气化,而实现加工的目的,这种利用电子束热效应的加工,称为电子束热加工 电子束加工的另一种是利用电子束流的非热效应。功率密度较小的电子束流和电子胶相互作用,电能转化为化学能,产生辐射化学或物理效应,使电子胶的分子链被切断或重新组合而形成分子量的变化以实现电子束曝光。采用这种方法,可以实现材料表面微槽或其他几何形状的刻蚀加工。 2.特点 1)由于电子束能够极其微细地聚焦,甚至能聚焦到 O.lum,所以加工面积可以很小,是一种精密微细的加工方法。微型机械中的光刻技术可达到亚微米级宽度。 2)电子束能量密度很高,在极微小束斑上能达到106—l09W/cm2,使照射部分的温度超过材料的熔化和气化温度,去除材料主要靠瞬时蒸发,是一种非接触式加工。工件不受机械力作用,不产生宏观应力和变形。加工材料范围很广,可加工脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料。 3)由于电子束的能量密

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