14th-2相控阵技术介绍.ppt

* @Olympus NDTLavender Intermational NDT Consultancy Services Ltd * 阵列选择 频率（f） 晶片宽度（e） 晶片数量（n） 间隙（p） * * 晶片频率（f） 最简单的方法 -如果采用常规UT探头的频率为10MHz，那么相控阵也采用相同频率的阵列探头 -如果常规UT探头孔径为10mm，那么相控阵也采用相同频率的阵列探头（比如1mm间隙的10个晶片）。 实际上，较高的频率（和较大的孔径）可能具有更 好的信噪比=更理想的聚焦 高频探头在加工上存在问题（15MHz） * * 晶片尺寸（e） 晶片尺寸（e）是一个关键参数，随着e 的减小 -波束偏转能力增强 -晶片数量快速增加 -加工问题会加大。最小晶片尺寸 0.15~0.20mm。 限制因素通常是“预算”问题，而不是物理 的或制造上的问题。 * * 晶片数量（n） 选择晶片数量需要考虑如下因素 理想的探头物理覆盖和灵敏度 聚焦能力 偏转能力 电子系统功能 费用 * * 晶片的功率 * * 设计考虑因素 扇形扫查：不同的聚焦法则用于同组晶片；较小的晶片使波束偏转能力增强。需要较小的晶片数（16），小的晶片间隙（1mm）。 线性扫查：相同的聚焦法则通过多路传输施加到多组晶片；物理覆盖重要=更多的晶片数量（32+）覆盖物