MSP430温度控器毕业设计小论文.docVIP

基于DS18B20和MSP430的温度控制器设计 ， * （信息与控制工程学院，电气工程及其自动化1002班） 摘　要：温度测量是从金属(物质)的热胀冷缩开始，常用的检测方法有电阻式、热电偶式、PN结型、辐射型、光纤式及石英谐振型等。这些检测方法都是基于温度变化引起其物理参数(如电阻值，热电势等)变化的原理。随着大规模集成电路工艺的提高，出现了多种集成的数字化温度传感器。这里提出一种基于MSP430单片机的小型测温系统设计方案，主控制器采用MSP430单片机，数字温度传感器DS18B20通过单总线与单片机连接，系统结构简单，抗干扰能力强，适合于恶劣环境下量现场温度，可应用于仓库测温、楼宇空调控制和生产过程监控等领域。温度控制器是一种温度控制装置，它根据用户所需温度与设定温度之差值来控制末端水阀（风阀）及风机，从而达到改变用户所需温度的目的。实现以上目的的方法理论上有很多，但目前业界主要有机械式温度控制器及智能电子式两大系列。现代信息技术的三大基础是信息采集控制(即温度控制器技术)、信息传输(通信技术)和信息处理(计算机技术)。温度控制器属于信息技术的前尖端产品，尤其是温度控制器被广泛用于工农业生产、科学研究和生活等领域，数量日渐上升。近百年来，温度控制器的发展大致经历了以下阶段：(1)模拟、集成机械式温度控制器；(2) 电子式智能温度控制器。目前，国际上新型温度控制器正从模拟式向数字式、电子式向集成化智能化、网络化的方向发展。 图1-1系统结构框图 本设计是从降低开发成本、扩大适用范围、系统运行的稳定性、可靠性的设计目的出发，采用MSP430F169单片机为控制核心、以单线数字温度传感器DS18B20来完成温度信号的采集、温度以数宇的方式显示在LCD12864液晶上，最终实现温度的采集、显示。并重点阐述了系统的硬件构成和软件的设计。 *刘峰（1973-）,男,吉林省吉林市人，吉林化工学院讲师,主要从事电子技术和电力电子技术方面的研究. 联系方式:0432 过程。其中硬件构成有六部分:电源及复位模块、采集模块、电磁阀驱动模块、键盘输入模块和显示模块。 2 电路设计 2． 温度传感器??? 单线数字温度传感器DS18B20可以把温度信号直接转换成数字信号，每片DS18B20含有唯一的64位序列号，测温范围是-55～+125，完全符合系统要求。??? DS18B20数字温度计提供9位温度读数，指示器件的温度信息经过单线接口送入DS18B20或从DS18B20送出，和MCU之间只需一条线连接，读写和完成温度变换所需的电源可以由数据线本身提供而无需外部电源。由于每个DS18B20有唯一的系列号，因此，多个DS18B20可存在于同一条单线总线上，此特性可以应用于HVAC环境控制建筑物设备或机械内的温度检测以及过程监视和控制中的温度检测。??? 数字温度传感器DS18B20有如下特性：???1)独特的单线接口只需1个接口引脚即可通信；??? 2)多点(muhidrop)能力使分布式温度检测应用得以简化；??? 3)测量范围从-55～+125增量值为0．5；??? 4)以9位数字值方式读出温度；??? 5)在1 s(典型值)内把温度变换为数字。 图2-1温度采集电路 图2-1为温度采集电路。该系统采用美国DALLAS公司生产的单线数字温度传感器DS18B20来采集温度数据，作为单片机MSP430F169的温度传感器，该芯片有很多优点，可把温度信号直接转换成串行数字信号供微机处理。由于每片DS18B20含有唯一的硅串行数，从DS18B20读出的信息或写入DS18B20的信息，仅需要一根口线（单线接口）。由于该系统采用DS18B20作为温度采集传感器，这部分电路就比较简单了。 2.3主控制器 图2-2 单片机最小系统电路 如图2-2所示。采用MSP430F169单片机。此单片机功能较强性价比高集成度高、易扩展、可靠性高、功耗小及具有较高的数据处理和运算能力由于内部集成了/D转换器,不需外加/D。此种方案既能实现智能化的特点,简化硬件电路,提高测量精度这给调试、维护和功能的扩展、性能的提高带来了极大的方便。显示 图2-3 LCM12864液晶显示模块LCM12864液晶显示模块VO 需要一个外部的0V~-10V 负压输入，可接入电位器调整液晶灰度。在背光电路中需要串接5 欧姆电阻，直接将背光接入电源可能会造成损坏。其余引脚由单片机控制。 2.5 直流电源的设计电路 图2-4直流电源电路图 直流电源电路图如图2-4所示。此设计的电源电路主要是为单片机和MAX485芯片提供5V工作电压以及光耦6N137芯片和L293D芯片提供15V工作电压。 2.6 RS485通信电路 图2-5 RS48