金属表面氧化层分析.ppt

助 焊 剂 金属表面氧化层 焊剂分类 常见焊剂 焊剂的评价 助焊剂的作用 金属表面氧化层 在生产中我们接触较多的金属主要是铜、锡、铅。因此我们需要对它们的表面氧化物进行了解。 铜——表面氧化物有黑色的氧化铜和暗红色的氧化亚铜，以氧化亚铜为主。分布在pcb和焊盘的表面。 锡铅——我们使用的焊料是锡铅焊料，其主要氧化物为SnO为黑色。 氧化物的产生环境是高温高湿，因此我们在储藏材料和使用的过程中应该避免高温高湿的环境。 焊剂的分类 按状态分可分为干式焊剂和液态焊剂。 按活性剂特性分低活性、中等活性、高活性、特别活性。 按固体含量分类低、中、高。 按化学成分分（voc是挥发性有毒化合物） 常见焊剂 目前使用的焊剂有： 松香型焊剂， 水溶型焊剂， 低固含量免清洗焊剂/无VOC焊剂， PCB有机耐热预焊剂。 松香型焊剂 松香型焊剂主要成分和功能 1，活性剂 活性剂是一种强还原剂，通常是有机物是盐酸盐、有机酸一类物质。通常在助焊剂中用氯离子占固体总量的百分数来表示活性剂的量。 用作活性剂的材料很多，经常使用的活性剂如下 1，含氮有机物，主要包括伯、仲、叔胺及其相应的氢卤酸盐。 2，有机酸及其盐。 3，无机酸，如磷酸。 2，松香 松香的主要成分是松香酸，是一种弱酸。在助焊剂中起到活化剂的作用。 （1）高温下还原锡铅焊料及PCB表面的氧化物，使其相互润湿。 （2）在焊接过程中覆盖焊接部位，有效防止焊接部位再氧化。 （3）在焊接后形成致密有机膜，保护焊点有防腐和电气绝缘性能。 （4）调节焊料密度，改进发泡工艺。 同时松香也具有缺点，如熔点低，有黏性和吸湿性，在温度和湿度作用下松香膜易发白。 3，其他助剂。 （1）消光剂——面积较大的sma，由于焊点较多人工检测时会出现刺眼的反光，因此添加消光剂。 （2）缓蚀剂——在不影响焊剂助焊功能的前提下，防止对铜层的腐蚀。 （3）表面活性剂——降低焊剂表面张力，促进焊剂中助剂的溶解，有快速润湿的作用。 焊剂的评价 工艺性能 外观 均匀一致，透明，无沉淀物及浑浊、分层现象，无异物。此外，包装密封，不得有渗漏痕迹，包装上有出厂日期及使用有效期。 助焊剂的作用 （1）去除被焊表面的氧化物。 （2）防止焊接时金属表面再氧化。 （3）降低焊料表面张力、增强润湿性、提高可焊性。 （4）促使热量传递到焊接区。 对助焊剂物理/化学特性的要求 外观。均匀一致，透明，无沉淀物及浑浊、分层现象，无异物。 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换。 表面张力比焊料小，润湿扩展速度比熔融焊料快，扩展率85% 熔点比焊料低，在焊料熔化前可充分发挥助焊作用。 不挥发物含量应不大于15%，焊接时不应产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈刺激性臭味。 焊后残留物表面应无黏性，不粘手，表面的白垩粉应容易去掉。 免清洗型助焊剂要求固体含量2.0%，不含卤化物，焊后残留物少，不吸湿，不产生腐蚀作用，绝缘性能好。 水清洗，半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗。 常温下储藏稳定。 免清洗助焊剂的主要特性 1. 可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 2. 无毒,不污染环境,操作安全 3. 焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板 4. 焊后具有在线测试能力 5. 与SMD和PCB板有相应材料匹配性 6. 焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 7. 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等) 助焊剂产品的基本知识 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂 美国的合成树脂焊剂分类: SR 非活性合成树脂,松香类 SMAR 中度活性合成树脂,松香类 SAR 活性合成树脂,松香类 SSAR 极活性合成树脂,松香类 * * * 与氮气配合可免清洗 代号LS 低固体型/无voc 水清洗 代号WS 水溶型 用溶剂、半水、皂化法清洗 代号R 松香型 发泡剂 缓蚀剂 润湿剂 消光剂 微量或少量 特 66~70 有机溶剂 微量或少量 剂 微量或少量 助 微量或少量 种