锡膏的储存和使用操作规范.docVIP

锡膏的储存和使用操作规范（2006-2） 1、目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2、范围 本规范适用于广州视声电子科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。 3、术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4、储存和使用 4.1 锡膏的品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证我司有铅锡膏使用的是泰比公司生产的RMA-CK3000焊膏。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责。 锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格 《关键辅料储存记录表》内，月底交SMT确认后保存，保存期个月，保存部门SMT车间。 24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺处理。 ,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺判定是否可继续使用。 5、使用 5.1品牌和型号 合金 成分Sn63/Pb37的焊膏指定为泰比公司生产的RMA-CK3000规格如下： 锡粉尺寸：25--45um 金属含量： 粘 度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。 5.2 使用期限 焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。 5.3 印刷环境要求 锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～27，环境相对湿度应控制在40%～80%，超出此范围反馈工艺处理锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上，才可打开使用取用时间记录在其。 先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；SMT设置“锡膏解冻区”，放置解冻锡膏，要保证每条线有一瓶锡膏在解冻待用，并将取出时间登记在随瓶标签上；SMT设置“锡膏待用区”，放置生产线退回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏；打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺处理。用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟～5分钟，使其成流状物。 .1 生 SMT生产），发现问题即时向/工艺反馈。 .2 检查印刷网板有无异物堵塞、变形等。 .3 检查刮刀有无异常磨损。 .4 印刷了锡膏的前3块板，操作员目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷，钢网上的印刷范围应是干净的，不能有明显的锡膏层覆盖其上；如果达不到要求，要采取纠正措施，并在解决问题后，做3块板跟踪确认。转入正式连续生产后，操作员每隔20分钟至少应抽检1块板（检查内容同上）， 5.5.3.5 每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理，用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间。不印刷时，锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟。若超过，必须将锡膏收回重新搅拌，特别应注意的是要用牙刷沾酒精清洗钢网开口（清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），防止堵孔或造成印刷残缺。 .6 印刷了锡膏的板，半小时内要求进行贴片，超过时间要清洗或反馈工艺处理。 .7 印刷了锡膏的板，不准斜放在托盘或其它地方。 .8 印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过半小时没有贴片需要清洗时，用白布沾酒精清洗干净表面，不允许有任何锡膏残留。 5.5.3.9 PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接，要求2小时内完成，超过时间反馈工艺处理。剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然 暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。网板不用时，要放在专用网板柜内，现场只准放一个备用网板。IC开口部分），以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏（重点是IC引脚开口内壁），最后用无纤维布对钢网两面同时擦洗，擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中。操作员每天必须做日保养并作记录，设备定期保养印刷设备并做记录。 广州视声电子科技有限公司 SMT 关键辅料管理规范 第 1 页 共 3 页