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浅谈引线框架电镀生产线的管理要点 　　摘 要：随着市场对产品性能的进一步需求，引线框架产品的功能要求也会愈加重要，通过对引线框架电镀生产线的管理研究，也将寻找到更科学、更有效的方法，这也必将带动引线框架的技术发展。该文说明了引线框架制造中电镀的技术要求，介绍了引线框架电镀生产线的现场管理要点，描述了引线框架电镀过程的关键参数以及管理重点，并提出了解决方法，给出了问题发生时的处置流程，有利于引线框架电镀行业的稳定生产和质量提高。 　　关键词：引线框架 电镀 过程管理 　　中图分类号：TQ153.16 文献标识码：A 文章编号：1672-3791（2015）06（c）-0149-03 　　引线框架是半导体封装的基础材料，是集成线路芯片的载体，借助于键合金丝实现芯片内部电路和外部的电路连接。生产引线框架的材料主要是电子铜带，为了保证封装时焊线和引线框架的良好焊接性能，需要在引线框架的引线（焊线区域）和基岛（芯片承载区域）表面作特殊处理，处理方式包括电镀银、电镀镍等方式。电镀后的引线框架具备更优异的导电性和散热性。 　　常见的电镀方式是电镀银，引线框架电镀银的工艺主要包括：上料→电解除油→活化→预镀铜→预镀银→局部镀银→退银→防银胶扩散→防铜变色→烘干→收料。电镀线分为卷式电镀线和片式电镀线，由于卷式电镀线效率高，在实际应用中更多。 　　由于引线框架对电镀表面的质量，包括电镀层的厚度、光亮度、粗糙度、洁净度等都有较高的要求，因此引线框架电镀生产线的管理需要严格控制。 　　1 引线框架电镀生产线的现场管理 　　传统的电镀车间，给人的印象是污水横流、气味较重，但引线框架电镀时，必须保证电镀面的洁净，因此要求电镀生产线作特别管理。 　　1.1 电镀生产线废气的管理 　　电镀生产线产生的废气中包含水蒸气、酸碱及氰化物混合物等，浓度过大，对操作人员的身心有较大伤害，且影响操作的积极性，同时对设备也有腐蚀和损坏。目前的处理方式主要包括以下几个方面。 　　（1）设备槽体上安装盖板，可以减少电镀废气的逸出。 　　（2）控制电镀溶液的温度，尽量采用低温的工艺，减少药品加热的工序。 　　（3）在设备上不安装抽风管，通过外部的废气塔，完全抽走电镀线产生的废气；抽风管安装时，考虑到废气冷却后，凝水倒流到槽体引起污染的可能性。 　　1.2 电镀生产线用水的管理 　　电镀槽中需要不断添置水量，控制不当，会使溶液漫出，进而导致整个电镀车间地面湿滑，且腐蚀地面和设备地脚部分。目前的处理方式主要包括以下几种（图1）。 　　（1）所有电镀线的下部槽安装液位感应计，当液位超过警戒线时，自动报警，提醒作业者停止加水。 　　（2）进水或液位补加全部换为自动添加装置，避免添加过量导致溶液漫出。 　　（3）做好日常液位的点检记录，对泵异常或管道破损及时修复。 　　1.3 电镀生产线人员的管理 　　目前，引线框架电镀线基本都是自动化操作，但异常处置或者工艺调节时，仍离不开操作人员。对操作人员对设备的熟悉程度或者作业人员的尽职程度要求较高。管理方式包括以下几方面。 　　（1）定期对电镀线现场人员的技术能力、管理能力等进行培训，满足实际生产需要。 　　（2）建立个人职责说明书，明确各个生产线、各道工序重点关注的事项。 　　（3）建立定期巡查制度，保证异常点被及时发现，并得到尽快处理。 　　2 电镀生产线过程关键参数的管理 　　电镀质量的关键指标包括：电镀层厚度、电镀层光亮度、电镀区域及特殊功能要求（包括防变色、防银胶扩散要求等）。为了满足相关指标，必须对电镀生产线的过程关键参数进行特别管理。 　　2.1 电镀生产线槽体浓度的管理 　　电镀溶液是电镀时最重要的管理参数，管理要点包括以下几点。 　　（1）建立电镀线工艺标准，明确各道工序需要的药品名称、配置周期、管理浓度范围、添加次数等内容。 　　（2）设置专门的药品分析室，定时对在线溶液抽样分析浓度，确保浓度控制在一定范围内。 　　（3）对于定量补加的药品，如添加剂等，利用自动药品添加装置，保证药品添加周期的稳定。 　　（4）建立浓度分析趋势图，确保浓度的稳定。 　　2.2 电镀生产线电流的管理 　　在电镀工序，电流密度的大小直接决定电镀质量的优劣。一般而言，若电流过大，在产品的尖端或末梢部位容易出现瘤状或树枝状结晶；如电流密度继续升高，则由于析氢，材料附近的pH升高而形成氢氧化物，吸附或夹杂在镀层中，致使形成海绵状镀层（图2）。 　　电流主要从以下几点管控。 　　（1）选用合乎规范、性能稳定的整流器；如日本的三色整流器，使用寿命长，且输出电流稳定。 　　（2）整流器或设备电流调节部位设置自动报警装置，通过设置电流管理的上下限报警，可以及时发现生产过程中的异常