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生来节能Skylake微架构 　　Tick Tock从时钟指针发出的声响得来，英特尔非常形象地用这种指针前进方式来隐喻自己在半导体领域的发展节奏：每一次Tick代表着同一代微架构下，更新处理器制程（即制造工艺），从而达到缩小芯片面积、减小能耗和发热量的目的；每一次Tock代表着同一代制程下，更新处理器微架构，从而实现处理器性能的提升，进而提升能效。 　　所谓节能可以包含两方面的意义：尽可能减少能量消耗，生产出与原有同样性能、同样品质的产品；或是以原有相同的能量消耗，生产出性能更强、品质更好的产品。 　　随着社会的不断进步与科学技术的不断发展，越来越多的国家充分认识到了环境对人类发展的影响。各国都在采取积极有效的措施改善环境，减少能源消耗，因此节能是最关键、也是最直接有效的重要措施，同时也是中国可持续发展的一项长远战略，是我国的基本国策――由此可见节能的重要性。事实上，我国不仅针对节能制定了十二五规划，更是从政策方面给予了全力支持！ 　　英特尔发布的新一代处理器有着 “生来节能”的优秀特性，可同时满足节能在两方面的含义，这与其Skylake微架构息息相关。 　　Tick Tock钟摆战略 　　Tick Tock从时钟指针发出的声响得来，英特尔非常形象地用这种指针前进方式来隐喻自己在半导体领域的发展节奏：每一次Tick代表着同一代微架构下，更新处理器制程（即制造工艺），从而达到缩小芯片面积、减小能耗和发热量的目的；每一次Tock代表着同一代制程下，更新处理器微架构，从而实现处理器性能的提升，进而提升能效。 　　英特尔Tick Tock战略路线图 　　Tick Tock的周期为两年：偶数年为制程更新年（Tick），奇数年为架构更新年（Tock），这种交错纵横的更新节奏更加有利于处理器芯片的有效发展。 　　从上图可以看出，自45nm制造工艺下的Core微架构开始，英特尔处理器历经Nehalem微架构―32nm制程―Sandy Bridge微架构―22nm制程―Haswell微架构―14nm制程，发展到现在的Skylake微架构。 　　14nm制程和3D晶体管技术 　　制程 　　制程也叫制造工艺，处理器中有大量晶体管和集成电路，制程可以简单理解为它们的精密度，也就是说制程越先进、精密度越高，那么在同样的面积中就可以制造和容纳更多的电子元器件，连接线路也可以更细更复杂，从而性能也就更好；或者是在同样的性能表现下，制程越先进，那么容纳同样多元器件所用的面积就越小，从而处理器芯片也就越小。 　　需要注意的是，我们说的纳米（nm）正是衡量制程是否先进的直接标准：nm数越小，就意味着元器件、晶体管以及连接电路的精密度越高，Skylake微架构便基于14nm制程。 　　3D晶体管技术 　　3D晶体管的全称是3D Tri-Gate三栅极晶体管。晶体管是现代电子学的奠基石，想必这个说法无人否认，任何电子设备、芯片等都基于晶体管。自晶体管发明以来，它都在使用2D的平面结构，而英特尔公司在摩尔定律的发展下意识到，晶体管技术必须有重大突破才能避免成为发展的壁垒，因此投入巨大人力、物力和财力开发全新一代晶体管技术，于2012年正式发布了基于22nm制程、第一代3D三栅极晶体管技术的Ivy Bridge处理器。3D晶体管不仅在当时被称为是“晶体管历史上最伟大的里程碑式发明”、“年度最重要技术”、“重新发明了晶体管”。 　　获得如此至高评价并非空穴来风：在材料和制程都有了革命性改变的前提下，传统2D晶体管本身的结构已经成为阻碍电子学发展的绊脚石，我们不妨以一张图来说明问题。 　　我们先花费一点点文字讲述一下处理器的工作原理：由于晶体管具有开关特性，其开启（电流通过）和关闭（电流阻断）正好能够对应二进制中的0和1，而计算机则是基于二进制算法的设备，因此处理器中需要大量的晶体管来完成指令和数据的处理。从上图中不难看出，传统2D晶体管的栅极（栅极可以理解为晶体管的闸门）控制在通过电流时效率较低，阻断电流时又会有较高漏电流产生，这意味着能量的无谓消耗；3D晶体管则采用了一个薄得难以想象的三维硅鳍片取代了传统2D晶体管上的栅极，且3D晶体管鳍片的三个面都带有栅极，不仅可让电流通过更多更快，还能够通过顶部栅极的辅助控制，来让晶体管在闭合状态时尽可能减少漏电流，体现到处理器上就是能够极大提升性能，同时还可以大幅度降低功耗。 　　制程和晶体管技术相辅相成，如果没有先进的制程，那么晶体管技术只能是纸上谈兵――很难想象基于32nm制程的3D晶体管达到十数亿级别后，处理器将会是何种样子。基于14nm制程的第二代3D晶体管技术与第一代3D晶体管技术相比，有了更小的间隙从而提升了密度，能够在同样面积的芯片上提供更多晶体管，实现更强性能；同时第二代