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超厚铝基板焊接工艺研究 摘 要： 超厚铝基板是一种特殊印制板，其具有良好的稳定性和导热性，逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域。而其良好的导热性给焊接带来了困难，手工焊接在国军标规定的烙铁温度280～320 ℃限制下，已无法完成焊接。这采用一种新型的加热方式，补偿铝基板在焊接过程中的热损失，通过工艺试验寻找最佳的工艺参数，解决铝基板难以焊接的问题。 关键字： 铝基板; 预热板; 手工焊接; 热补偿 中图分类号： TN710?34 文献标识码： A 文章编号： 1004?373X（2015）06?0039?02 Research on welding technology for super thick aluminum substrate TAN Xiao?peng （Xi’an Institute of Navigation Technology， CETC， Xi’an 710068， China） Abstract： The super thick aluminum substrate is a kind of special printed?circuit board， which has good performance in size stability and heat conduction， and has been gradually used in the fields of military equipment and high?tech civil product， but its good heat conduction brought about difficulty of welding. It means that the manual welding under the limitation of electric iron temperature （280～320℃） prescribed by the military standard， is unable to complete the welding. A new type of heating mode is adopted in the welding process to compensate heat loss of aluminum substrate， find the best process parameters by means of technological test， and solve the welding problem. Keywords： aluminum substrate; preheat equipment; manual soldering; thermal compensation 随着电子技术的发展，电子产品的多功能、高可靠性已成为必然趋势。铝基板就是以其优异的导热性、机械加工性和尺寸稳定性以及电气性能满足一些大功率、高可靠的设备需要。特别是厚度大于4 mm的超厚铝基印制板，近年来成为金属印制板发展的一个新亮点，逐渐被应用于军用设备。我单位从事电子产品生产，超厚铝基板的电装已经很普遍，而国军标《航天电子电气产品焊接通用技术要求》QJ3011?98规定“手工焊接温度一般应设定在260～300 ℃”;《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》QJ3117?99规定“烙铁头部温度为280 ℃，任何情况下不得超过320 ℃”，在满足国军标焊接温度260～320 ℃的前提下，采用普通的手工焊已经无法完成元器件的焊接。对此，需要分析原因，采取措施、实验来解决生产中这一难题。 1 原因分析和解决措施 1.1 原因分析 双面板、多层板的密度高、功率大，热量的散发较为困难。常规的FR?4、CEM?3等印制板基材，皆为热的不良导体，热量不易散发，而金属铝基板解决了普通板材不易散热的问题。正是由于金属铝基板散热快的这一特性，导致烙铁在焊接过程中局部热损失快，其实际的焊接温度已远远低于烙铁的设置温度，焊锡熔化后无法充分流动进行焊接，形成冷焊，而带有大面积接地的铝基板焊盘更加难易焊接，如图1所示。 lt;E：＼王芳＼现代电子技术201506＼现代电子技术15年38卷第6期＼Image＼16t1.tifgt; 图1 铝基板 1.2 解决措施 由于在焊接过程中的热损失，操作人员不得不调高烙铁焊接温度至400 ℃左右，而长时间的高温加热势必对铝基板和元器件造成损害，要解决铝基板在焊接时的热损失，则需增加外界环境温度，补偿焊接时损失的热量，而采取烘箱和预热板对铝基板进行加热均可以增加铝基板的温度： 方案一（采用烘箱）：经过烘箱加热后的铝基板温度升高，但没有持续加热源后铝基板由于良好的散热性很快就会回到常温，所以此