降低压合层偏不良培训课件.pptVIP

茂成科技（東莞）有限公司 專案大綱： 專案目的： 報告完畢 * * * * Innovation, Teamwork, Excellence, Quality * 按一下以編輯母片 第二層 第三層 第四層 第五層 * * * Innovation, Teamwork, Excellence, Quality 降低層偏不良率 ◆一、專案選定及活動計划 ◆二、現況調查及目標設定 ◆三、原因分析 ◆四、改善對策提出及實施 ◆五、效果確認 ◆六、文件修訂及標准化 ◆七、未來計划 藉由統計手法運用,並透過生產製程分析,結合專案 改善執行，以改善壓合層偏不良率達成本次專案不 良目標 1.壓合缺點柏拉圖,下圖資料來源:品保2011年04月01日~30日壓合報廢報表.（六層含以上板數據） 結論:從以上數據可看出層偏的貢獻度總計為40.9% ,所以層偏為本次專案主要改善部份。 一.專案選定及活動計划 專案活動計划表(甘特圖)日期：04月24日~06月30日 一.專案選定及活動計划 備注： 表示計劃線 表示實施線 二.現況描述及目標設定 下圖資料來源:品保2011年05月01日~5月26日壓合良率報表 二.現況描述及目標設定 結論:從以上數據可看出滑移層偏造成不良為81%。 下圖資料來源:品保2011年04月29日~5月26日壓合良率報表 二.現況描述及目標設定 滑移層偏不良圖片（四角同心圓朝同一方向偏移） 二.現況描述及目標設定 2.AC151*6506層偏不良率目標設定。 結論:從上圖數據可看出現狀不良率為0.62%, 本次專案改善目標設定為0.4%，故將0.25%設定為挑戰目標 歷史最佳值 三、原因分析—魚骨圖 機 臺 人 員 作業方法 材料 爲什麼會產生滑移層偏不良 環境 紅色部份為重要因子 熱壓升溫速率過快及壓力過大 熱壓 承載盤不平整 鋼板厚度不均勻 熱盤溫度不夠均勻 鉚合松緊度未調好 鉚合孔太大 鉚釘數量不夠 熱盤平整度不夠 P片PG值過大 鉚合作業時光板孔徑對位偏移過大 PP儲存室溫度異常 PP儲存室濕度異常 可能 光板孔徑目前用人工對位方式作業 鉚合作業時光板孔徑對位偏移過大 排除 已制定首件及中間檢查 鉚合孔太大 排除 已制定鉚釘空鉚高度檢查標准 鉚合松緊度未調好 排除 已制定檢查頻率及標准 熱盤平整度不夠 排除 已制定檢查頻率及標准 熱盤溫度不夠均勻 可能 不限膠含量設計鉚合數量 鉚釘數量不夠 可能 壓合結構設計R/C高膠和低膠選用同一壓合程式 熱壓机升溫速率過快及壓力過大 排除 每批來料P片物性測試 P片PG值過大 排除 已制定檢查頻率及標准 鋼板厚度不均勻 排除 已制定檢查頻率及標准 承載盤不平整 判定 驗証 因子 三、原因分析--（要因篩選） 三、原因分析--（要因篩選） 6顆、8顆、10顆鉚釘顆數層偏不良分別為29.46%、37.95%、25% 1. 6顆鉚釘增加2顆及4顆 2. 8顆鉚釘增加2顆及4顆 3. 10顆鉚釘增加2顆及4顆 鉚釘顆數不夠 光板配合鉚合生產層偏不良達到1.05% 1.光板鉚合孔鑽5mm 2.光板定位孔鑽4mm 鉚合作業時光板孔徑對位偏移過大 1501壓合程式對層偏供獻度最大61% 1.壓合程式升溫速率降低至1.5℃/min 2.壓合程式高壓壓力降底至400psi 熱壓机升溫速率過快及壓力過大 驗証 改善對策 因子 從魚骨圖因子中篩選出了3個不良因子，並針對3個重要的因子進行分析驗証，進一步找出關鍵因子。 三、原因分析--（壓合程式） 結論:從以上數據可看出1501壓合程式對層偏貢獻最大61%，針對該程式降低升溫速率及壓力從而驗証層偏不良貢獻度。 下圖資料來源:品保2011年05月06日~5月19日壓合良率報表 三、原因分析--（鉚釘顆數） 結論:從以上數據可看出6顆、8顆、10顆鉚釘對層偏不良貢獻度最大分別為29.46%、37.95%、25%，針對6顆、8顆、10顆鉚釘加釘而驗証層偏不良貢獻度。 下圖資料來源:品保2011年05月06日~5月19日壓合良率報表 三原因分析—（光板對位） 光板治具定位孔直徑為5mm 光板鉚釘孔直徑為5mm 1.鉚合光板治具鑽孔直徑過大偏移量同時變大，同時鉚合孔偏移量相對也偏大，因此鉚釘作業時鉚釘光板沒有置中鉚合如下圖： 1.05% 31 2962 不良率 層偏不良數 生產數量 2.下表資料來源:品保2011年05月06日~5月19日壓合良率報表 結論:從以上資料可看出光板結構配合生產層偏不良率為1.05%，針對光板對位置中驗証層偏不良貢獻度。 四.提出改善對策 05/28 05/28 葉勝舟 壓合程式高壓壓力降底至 400psi 壓合程式壓力過大 05/28 05/28 葉勝舟 壓合程式升溫速率降低至 1.5