下摆机精磨抛光工艺.docVIP

文件名称 下摆机研磨工艺 制定时间 版次 第一版 作成 审核 批准 具 体 内 容 一、目的： 光学零件的抛光是获得光学表面最重要的工序。 1、去除精磨的破坏层达到规定的外观质量要求。 2、精修面形，达到图纸规定的曲率半径R值，并满足零件光圈数N及光圈局部 误差△N的要求。 二、抛光机理： 认为抛光是精磨的继续，它们从本质上是相同的，都是尖硬的磨料颗粒对玻璃表面进行微小切削作用的结果。但由于抛光是用很细颗粒的抛光剂。所以微小切削作用可以在分子大小范围内进行。由于抛光模与镜片表面相当吻合，因此抛光时切向力很大，从而使玻璃表面凸凹微痕结构被切削掉，逐渐形成光滑的表面。实验表明粉粒度在一定范围时，粒度越大，效率越高；粉硬度越高，抛光速率越高 如氧化铈Ce02比红粉Fe203硬度高，前者比后者抛光速率高2～3倍 另外在一定范围内，增压力，提高主轴转速，抛光速率显著提高高速抛光即是依此而发展起来的通过实验测得，掉的玻璃颗粒尺寸大约为1～12 um。仅从以上几点即可以看出的机械磨削作用是十分明显的。基本常识 光圈的识别： 高光圈与低光圈： 高光圈：一低头或稍用力压镜片，光圈向外扩散的，即高光圈； 低光圈：一低头或稍用力压镜片，光圈向内收缩的，即低光圈； 光圈数与局部误差的计算方法： 光圈数的计算方法：N N检-N补 光圈数N，实际光圈数为N检，基准补负为Ｎ补。 例：基准补负2圈，实际