超声二级焊缝实操讲解.pptVIP

气 孔 气 孔 各种缺陷包络图 1、焊瘤反射波 焊瘤反射波的识别与判定一般有如下几个特点： 1）波形尖锐、陡峭、清晰、波幅较高，与根部裂纹、未焊透相似，因焊瘤弧面总是能很好的将声束收敛反射至探头，所以探头前后移动时，探头在较大范围内移动均有反射，波型包络线较宽，变化较平稳。 2 因焊瘤弧面对入射横波的反射较复杂，在产生反射波的同时可能还会发生波型转换，产生变形纵波，变形纵波在根部焊缝反射波后出现的距离基本一定，探头平行焊缝移动在很大范围内都有变形波信号，变形波位置恰好在二次反射波跨距的范围内，如果不注意识别，往往易判断为缺陷的反射波。如下图所示 焊瘤及变形波 焊瘤反射波深度显示值略大于母材厚度范围，从两侧扫查，水平距离定位点相互交叉，用大角度探头探测时，有时在反射信号最强时不是声束轴线上的反射，而是声束边缘部分的反射。 3）焊瘤反射的绝大部分位置是在平焊和平焊上爬坡部位，有时立焊也有，仰焊、横焊部位出现较少。 根据以上特点，尤其是反射波深度显示值的特点，对焊瘤反射波是不难识别的。如下图所示，在焊缝两侧探测，由单个尖锐反射波或显示双峰的反射波，一般幅度较高，声程的深度均大于正常焊透时的声程的深度显示值。 大径焊口超声波检验根部反射波的识别与判定：焊瘤反射包络图 2. 内凹反射波 内凹主要出现在水平固定焊口的仰焊或仰焊爬坡部位，主要是因为根部焊接时，电流太大或焊接运条速度太慢，致使熔化的根部金属在自重力作用下形成的，内凹是一个圆弧型的曲面，对于超声波的声束入射的界面它是一个凸面，反射波时发散的，它与其它尺寸相近、埋藏深度相同缺陷的反射波相比，反射波较低，波形与未焊透相似。探头前后移动探测时，其水平间距约为3~4mm，略大于对口间隙尺寸，其反射波的深度显示值一般接近或略小于母材厚度 在焊缝两侧探测，水平距离定位落点有一定间距，定位点不相互交叉，根部焊缝反射波出现位置偏向左侧均有一个反射波显示，其包络波形比较圆滑。 3.根部未焊透 氩弧焊打底时焊缝根部未焊透缺陷比较少，但由于坡口加工不良，钝边太厚或一边厚一边薄，加上焊接电流太小，焊接操作方法不当时，也会产生未焊透缺陷。由于未焊透存在有较规则的钝边，所以探测时有很强的端角反射波，探头前后移动时，波形较稳定，转动或摆动探头时，波形消失较快，焊缝两侧探测时水平距离定位落点有一定间距，约等于对口间隙。 在焊缝两侧探测，有一个波幅较高反射波显示，其位置在根部反射波出现的位置偏左一些。 波形特点：波形单一，反射波幅度大，探头平移时，波形较稳定，动态反射波包络面大且比较规范。 4.根部未熔合 对于根部钝边一侧未熔合反射波的识别，在缺陷探测时，有一个波幅较高的反射波，在非缺陷侧扫查时反射波幅较高，但是由于未熔合面与入射声束角度的不同，有时反射波幅较小、甚至无反射信号（因为反射信号的声束反射角度无法传播到探头），此时容易与错口反射波相混淆，遇到这种情况时应仔细观察对焊接接头的外错口表面情况，并进行准确的测厚分析，排除根部错口的的可能性，根部未熔合多出现在水平固定的仰焊位置，垂直固定的上坡口位置焊接接头的根部位置。 如图所示在焊缝两侧扫查，反射波的水平定位点基本一致，在A 侧的反射波为二次声程波，一次波的入射角度不易发现根部区域的未熔合（根部区域坡口角度的原因），一般情况下，未熔合反射面对于B 侧的反射波波幅高于A 侧，且深度定位基本相同。波形特点：波形单一，稳定且尖锐，动态包络面积较大。 5.根部裂纹 裂纹在焊缝中虽不常见，但它是一种最危险的缺陷，在材料的可焊性差；焊接工艺选择不当时；或外界的焊接应力较大时都容易产生裂纹，它多产生于根部的熔合线附近，探测时反射波强烈，因裂纹表面曲折，不光滑，反射波波脚较宽，且波峰常出现多峰现象。探头平行移动时，波峰此起彼伏，摆动或转动探头时，波峰下降很快，波形没有未焊透波形稳定，从焊口两侧探测时，有较好的相似性，波形相似，缺陷波在水平线上的位置基本一致。 如图所示在焊缝两侧探测，水平定位时中心线位置均有反射波出现，反射波可能是尖锐的，或有多峰。波形特点：波形单一，波幅宽，反射波高度较大，呈锯齿状，有多峰，探头移动时，时起时伏。动态呈多峰，包络面反射波幅度变化较大。 6.根部内咬边反射波 单面焊双面成型的焊接接头不同于双面焊的咬边可以观察到，便于判断咬边缺陷的反射波存在情况；一般情况下，咬边缺陷反射波的位置出现在一次波的前端，若缺陷波幅较小，还可在焊缝一侧观察到根部焊道的附加反射波。当探头在焊缝两侧探测时，缺陷的定位基本一致，当探头平行焊缝移动时波幅有起伏变动，因为手工电弧焊咬边多数不连续的。 在焊道两侧均能观察到焊透焊道的反射波，在A 侧还能观察到左边显示的附加波。探头前后移动时只显示很小的垂直尺寸。咬边反射波包络波形两侧不相同。由于横波入射角度的原因