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第十章 鍍 銀 　10.1 (1) 原子序：47。 (2) 原子量：107.868。 (3) 密度：10.491g/cm3。 (4) 熔點：960.8℃。 (5) 沸點：2212℃。 (6) 電阻：159μΩ-cm3。 (7) 結晶構造：FCC。 (8) 標準電位：＋0.7991V (9) 原子價：1。 (10) 銀是金屬中導熱及導電性最好的。 (11) 純銀的硬度有80～120Vicker較金稍硬，呈純白色。 (12) ? 化學的抗蝕性良好，尤其對有機酸最為良好，對食品的抵抗性也很好 ，所以大量使用在餐器。 (13) 軸承潤滑性非常優越，飛機上軸承常鍍上銀。 (14) 反射性強，用於玻璃反射器上。 (15) 在空氣中不易氧化，但空氣中有硫化物則變黑色。 10.3 銀底鍍（Silver Strike） 銀較大部份金屬〝貴〞(noble)，所以銀會在銀鍍浴中置換析出，附著 (free cyanide) 鍍浴打底電鍍。對於鋼鐵基材鍍銀則做二次打底(double strike)，打底電 (strike plating)除了可防止浸鍍鍍層(immersion deposit)的發生，也 8 ～25秒，工程性銀底鍍時間在15～35秒。 　 例1 例1鍍浴用在鋼鐵鍍件的第一次底鍍(first strike)。 例2 例2打底鍍浴是用在鋼鐵鍍件的第二次底鍍(second strike)及非鐵鍍件打底。 10.4 鍍銀（Silver Plating） 鍍銀可分裝飾性鍍銀(decorative silver plating)及工程鍍銀(enginee- ring silver plating)。裝飾性鍍銀應用於如手飾、刀、匙、叉。工業應用於 (semi-conductor components)、電達天線。 (heavy-duty bearings)防止擦粘作用(galling)及 (seizing)、高熱氣的密封(sealing)。鍍銀使用的陽極(anodes)需高 999的純度。陽極袋(anode bag)也需使用。黑色陽極(black anodes)在鍍銀有時會發生，其原因有pH太低、電度密度太大、低自由氰化物( free cyanide)及少量的鐵、鉍(bismuth)、銻(antimony)、硫、硒(selenium) (tellurium)。鋼鐵及不透鋼的陽極用在打底電鍍，石墨和鉑(platinum)陽 100％，除非鍍浴污染嚴重。 10.5 鍍銀之後處理（Postplate Treatments） ????? 銀在大多空氣中很快就變色(tarnishes)，此變色為黑竭色之硫化物污跡 ( sulfide stain)不僅泵壞外觀而且損失焊接性(soderability)及增加接觸之電阻 (contact resistance)。為了防止或阻延此變巴的形成，鍍銀需做鍍後處理如再 (overlays)金或銣(rhodium)，鍍化處理 (passivation treatments)包括 (chromating)及塗裝氧化鍍(beryllium)、膠狀物(colloidal)。 10.6 銀鍍浴之光澤劑（Brighteners） 鍍銀之光澤劑有下列幾種： (1) 二硫化碳(carbon disulfide)：0.01～0.02mg/1。 (2) 硫代硫酸鈉()：0.3～1.5g/1。 (3) 硫代硫酸銨(60％)：1～2mg/1。 (4) 有機含硫化合物。 (5) VA或VIA元素(Se、Bi、Sb)之錯合物(complex)。 (electrical properties)。銻(antimony)或 (selenium)的光澤可得較耐磨的銀鍍層。 10.7 銀鍍浴之配方（Formulation） (1) 正規鍍浴(tranditional electrolyte) (2) 高速浴(high speed baths) (3) 非氰化物鍍浴(non-cyanide systems) 10.8 銀鍍浴中組成的作用 　 (1)銀：以氰化銀、氰化銀鉀、硝酸銀、氯化銀或碘化銀形式提供銀離子做電鍍 沈積用。 (2) (polarization)。 (3) 氫氧化鉀：在高速浴中降低陽極極化作用、增加導電性。 (4) 碳酸鉀：增加導電性、均一性。 (5) 溫度：較高溫度可用較高電流密度。 (6) 光澤劑：加強鍍層光亮作用，少量使用。 (7) 電流密度：由溫度、攪拌程度，自由氰化物濃度而有所改變。 (8) 金屬雜質：降低陰極效果，鉻會產生脫落，鐵會生成多孔呈黃色。 (9) 有機雜質：均一性變差，電流密度範圍少，產生較粗糙及多孔鍍層。 10.9 銀鍍浴的控制及淨化 　 鍍鍍浴的控制是以