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第十二章 合金電鍍 前言 合金電鍍 ALLOY Plating 的目的是得到較好的物理性質，較優 的耐腐蝕性。美觀性、磁性等、他能做熱處裡，他能取代昂貴的金屬 ，例如錫鎳合金可代替金鍍層在電子應用。鎳磷，鎳鈷合金的磁性薄膜 應用在電腦記憶體。鎳鐵合金取代昂貴純鎳鍍層。鈷鎢合金鍍層改進鉻 在高溫下的硬度。合金鍍層較難控制，須要更高的技數和經驗。 12.1合金電鍍的原理 積出來。若兩種金屬電位相差太多，可以用錯合劑 complexing agents 使電未拉近，例如黃銅電的鋅和銅電位相差甚多，加上錯合劑氰化鈉就 使銅。鋅之電位很接近，一般來說電位相差在200mV就能共同沈積 code- posit 。影響合金電鍍的因素有 1 電流密度：電流密度增加，卑金屬含量會增多。 2 攪拌：增加貴金屬成份。 3 溫度：溫度提高，貴金屬成份增加。 4 pH值：改變鍍層物理性質。 5 浴組成：直接影響鍍層成份。 12.2 合金電鍍浴中金屬離子的補充 1 用合金做陽極。 2 用化學藥品補充,陽極用不反應陽極 Inert anodes 3 化學藥品補充一種金另一種金屬用金屬陽極, 4 用不同金屬陽極分別掛在同一陽極棒上 5 用不同金屬陽極分別掛在不同之陽極棒上 6 交替使用不同的金屬陽極 12.3 黃銅電鍍 Brass Plating ,潤滑性及橡交附卓性的零件上. : 黃色,70~80%銅之黃銅鍍浴配方: Copper Cyanide 32g/l 氰化鋅 Zinc Cyanide 10g/l 碳酸鈉 Sodium Carbonate 7.5g/l Ammonia 2.5-5ml/l pH 10-10.2 氰化鈉 Sodium Cyanide 50g/l 25-35C 電流密度 2.2A/dm^2 陽極 鍍層同成份 ,氨增加鋅含量,碳酸鈉做 pH 之緩衝劑。 12.4 青銅電鍍 .及熱處理防止氮化 Nitriding .有時也被用於鎳.銀的代用品上.其鍍浴組成如下: Copper Cyanide 30g/l 錫酸鉀 Potassium stannate 10g/l 氰化鉀 Potassium Cyanide 67.5g/l Potassium Hydroxide 11.3g/l 酒石酸鹽 Rochelle Salts 45g/l 溫度 145-160F 電流密度 1-100A/ft^2 陽極 銅 12.5 鎳鐵合金電鍍 Nickel-Iron Plating : 硫酸鎳 Nickel Sulfate 37.5-225g/l 綠化鎳 Nickel Sulfate 75-225g/l 硼酸 Boric Acid 45-52.5g/l 硫酸鐵 Ferrous Sulfate 7.5-75g/l pH 3-4 溫度 43-71C 電流密度 0.54-10.8A/dm^2 攪拌 空氣 依指示 鎳鐵合金 12.6 錫鎳合金電鍍 Tin-Nickel Plating : 綠化亞錫 Stannous Chloride 49g/l 綠化鎳 Nickel Sulfate 300g/l 氟酸氨 Ammonium Bifluoride 56g/l 氫氧化銨 Ammonoium Hedroxide pH2-2.5 溫度 65-71 電流密度 100-300A/m^2 陽極 錫鎳合金或分離陽極 12.7.1 黃銅專利資料 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 12.7.2 美國專利編號 1970548 1970549 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 12.7.3 其他合金專利資料 美國專利編號 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话号码 座机电话