回流曲线的应用及测温板的制作毕业设计论文终稿.docVIP

毕业论文（设计） 二Ο一四年 5月 26 日 诚 信 声 明 本人郑重声明：所呈交的大专毕业论文（设计），是本人在指导老师的指导下，独立进行研究所取得的成果。尽我所知，除了设计（论文）中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。 毕业论文（设计）作者签名： 2014年 5 月26 日 摘要 随着表面贴装技术的飞速发展，回流焊接工艺是当前最常用的批量化生产的焊接技术。回流焊接工艺的重点是找到一条最适当的回流焊接曲线，因为它决定焊接缺陷的重要因素。一条优化的焊接温度曲线将满足高品质.低焊接缺陷的要求。本文论述了如何准确.有效的设定回流曲线并如何利用热电偶测量回流炉的温度，以得到最适宜的温度曲线，从而提高产品的合格率。 关键词：温度曲线 热电偶 表面贴装技术 Abstract 　　　　With the rapid development of electronic industry, reflow soldering process is the most common welding technology of mass production. Reflow soldering process, the emphasis is to find a most suitable reflow soldering curve, because it is important factor of weld defects. A optimized welding temperature curve to meet the requirements of high quality, low welding defects. This paper discusses how to accurately and effectively set back curve and how to use the thermocouple measuring reflow furnace temperature, to get the most suitable temperature curve, thus improve the qualification rate of products. Key words: profile thermocouple Surface-mount technology（SMT） 　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 引 言 6 第一章 焊锡膏与回流焊 7 1.1 焊锡膏 7 1.2 产生的背景 7 1.3 成份及作用 7 1.4 保存与使用 8 1.5 回流焊的发展 9 第二章 温度曲线 11 2.1 温度曲线的认识 11 2.2 工艺窗口 13 2.3 温度曲线的设定 14 2.4 温区温度的设定 15 第三章 温度曲线的调整 18 3.1 温度曲线的测量 18 3.2 炉温曲线测量需要的设备和辅助工具 18 3.3 测量方法 19 3.4 曲线分析与炉温调整 20 结束语 22 参考文献及书目 23 致谢 24 引 言 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊是SMT表面组装的核心工艺。SMT生产中的电路设计.锡膏印刷.元器件装配，最终都是为了焊接成PCB成品。所有的不良都将在回流焊之后表现出来。而SMT生产中的大部分工艺控制都是为了得到高直通率的品质结果，若回流焊温度曲线没有设置好，前段的所有品质管控都失去了意义。表面组装技术在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点，迎合了未来战略武