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精选高增长内需型公司，应对外部各方压力 ——电子元器件行业2008下半年投资策略报告 电子元器件行业 评级: 中性（调低） 深度报告 2007年6月30日 星期一 投资要点 2008年电子行业面临较大的外部压力。国际市场美元贬值引起的通货膨胀，能源和上游原材料持续高位，人力成本和物流成本不断走高，而美国的次贷危机造成的需求衰退的阴影至今仍未挥去。同时电子行业本身，在经过了上一个以计算机和互联网的为代表的高速发展期后，缺乏下一个革命性应用产品的出现，行业波动性减弱且呈现与GDP的关联性。SIA最新公布的半导体行业5月销售同比增长率为7.5%,显示了一定程度的乐观。但较高的库存和Semi公布的5月的BB值0.79，已经达到国际警戒线以下,均显示了厂商对于后市的谨慎与悲观。 国内元器件产业上半年规模继续扩大，增速小幅上升；但结构性分化突出，元器件增长快而通讯设备增长慢；由于成本的上升和税收优惠政策的收缩，股份制经济发展快而外资经济发展慢，但外资仍占据80%的份额；1-4月固定投资增速从25%降低到10%以下，远低于其他制造业30%的水平，显示厂商对于后期市场的谨慎。 中国电子行业除了国际因素，更面临到本币升值、新劳动合同法和环境保护的压力，低端的外向型企业面临极大挑战。表象上，这一轮压力来自外部；实质上，这是产业转移到一定阶段所必需面临的选择，是走向产业升级还是继续做廉价的加工基地。除了外在压力，中国电子行业本身存在问题：产业链的不完整（包括上游的装备制造及材料类的缺乏和下游品牌产品缺乏）、核心技术的缺乏和行业标准制定权的缺失。只有通过完善产业链、技术升级和树立自己的品牌才能从产能转移走向产业升级，这需要企业自身和政府引导。 投资策略上，中短期看，我们选择高增长和内需型的公司，来应对外部的各方压力。长期来看，那些真正从中低端无定价权的加工制造类企业，脱胎换骨成具有核心技术和领导性的公司将赢得这场战争。我们看好高增长的新兴技术行业——激光设备行业和红外热像仪行业，也看好连接器行业、分立器件和封装行业的龙头，推荐顺络电子和大族激光，建议重点关注得润电子、大立科技和长电科技。 目录 1．2008年全球市场 5 1.1 全球市场增长情况 5 1.2 国际库存 6 1.3 产能利用率和BB值 6 1.4 2008年全球市场预测 8 2．2008年的中国市场 8 2.1 规模持续扩大，增速小幅上升 8 2.2 结构性分化突出——元器件发展快，通讯视听发展慢 9 2.3 股份制经济发展快，外资发展慢 10 2.4 固定投资方面减速非常明显——从25%降低到10%以下 10 2.5 目前国内电子行业压力和问题 11 3．2008年A股市场 13 3.1 电子板块A股走势 13 3.2 电子板块各细分行业 14 3.2.1 封装测试行业 14 3.2.2 连接器行业 15 3.2.3 分立器件行业 16 3.2.4 激光加工设备新技术行业 17 3.2.5 红外热像仪新技术行业 18 3.3 投资策略 19 3.4 个股推荐 20 图1. 1985-2007年全球半导体行业规模及增速 5 图2. 1996-2008年5月半导体行业收入规模和增速 5 图3. 全球半导体行业库存情况 6 图4. 集成电路行业产能利用率 6 图5. 分立器件行业产能利用率 6 图6. 半导体行业产能利用率 7 图7. 北美半导体订单出货比 7 图8. 中国规模以上电子行业增速情况 8 图9. 2008年1-4月电子细分行业收入占比和增长率 9 图10. 2007-2008年1-4月电子元器件行业收入及增速情况 9 图11. 2008年1-4月各经济类型收入增速对比 10 图12. 2007-2008年1-4月全行业与外资收入增速对比 10 图13. 电子行业与制造业逐月固定投资增速对比 10 图14. 电子细分行业固定投资规模和增速对比 10 图15. 2006年1月4日以来人民币升值幅度 11 图16. 2007年电子行业重点公司出口比例 11 图17. 2007年7月到目前电子行业与大盘相对走势 13 图18. 2008年1月1日以来各板块涨跌幅 13 图19. 2002-2007国内封装、制造和设计情况 15 图20. 2003-2005国内封装测试也内外资情况 15 图21. 1993-2005全球连接器市场规模 16 图22. 2005中国连接器市场分布 16 图23. 2002-2011国内功率半导体增长情况 17