SMT贴装工程培训解析.ppt

SMA Introduce SMA Clean THT与SMT组装的电子组件板清洗情况评估 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 理想状况(TARGET CONDITION) 1.片状零件恰能座落在焊垫的中央 且未发生偏出，所有各金属封头 都能完全与焊垫接触。 注：此标准适用于三面或五面之晶 片状零件 103 W W SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未 　大於其零件寬度的50%。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 103 ≦ /2w SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50%。 1/2w 103 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 理想狀況(TARGET CONDITION) 1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 註：此標準適用於三