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NoteBook PCB layout guide
附录：PCB Stackup information 2
1 Clock 走线 3
1.1 Host Clock：100ohm+-15% Differential Impedance 3
1.2 CLK66 Clock：55ohm+-15%, 3
1.3 CLK33 Clock（PCI Clock）： 3
1.4 CLK14 Clock： 3
1.5 DOTCLK Clock： 4
1.6 SSCCLK Clock： 4
1.7 USBCLK Clock： 4
2 All Trace information 4
2.1 Processor System Bus routing Guidelines 4
2.2 DDR XLS 5
2.3 Graphics Display Port 6
2.4 AGP Interface 9
2.5 Hub Interface（北桥与南桥连接线）XLS 9
2.6 IDE Interface 9
2.7 USB2.0: 10
3 各芯片功能部分特殊要求 10
3.1 IEEE1394 VT3607L 10
3.2 LAN RTL8100BL 11
3.3 AC’97和CODEC走线要求 13
3.4 Focus 454 Layout Guidelines 15
3.5 PCI Bus 15
3.6 MAX1617 /PC87591E 的H_THERMDA/ H_THERMDC信号 15
3.7 RTC layout 15
4 Power Delivery 16
4.1 CPU PLL 电路layout 16
4.2 USB Power Line layout topology 17
4.3 CK408 Power Delivery guide 18
4.3.1 PCB stack up 18
4.3.2 Clock chip decoupling 19
4.4 Montara-GML platform Power delivery 19
4.4.1 HUB Interface Decoupling Guidelines 20
4.4.2 GMCH VCCSM +V2.5 Decoupling 20
4.4.3 DDR SDRAM VDD Decoupling 20
4.4.4 DDR VTT Decoupling placement and layout Guidelines 21
4.4.5 +V2.5 Power delivery guidelines 21
4.5 FS454 Power Delivery Guidelines 21
4.6 RTL8100BL Power Delivery Guidelines 22
4.7 PC87591E Power Delivery 22
5 I/O port 的处理 23
5.1 ESD防护 23
5.2 隔离与分割 23
附录：PCB Stackup information
Reference Stackup
Stackup Thickness Type Dielectric constant Trace
Width mil Trace
Impedance ohm Signal L1 1/2 OZ plate to 1Oz 12 55 4.1MIL 2116 50 X1 4.29 Signal L2 1OZ 4 55 3.5MILCORE 4.25 GND L3 1OZ 4MIL 2116 48 X1 4.4 Signal L4 1OZ 4 55 10MIL CORE 4.3 Signal L5 1OZ 4 55 4MIL 2116 48 X1 4.4 GND L6 1OZ 4MIL CORE 4.25 Power L7 1OZ 4.5MIL 2116 50 X1 4.29 Signal L8 1/2 OZ plate to 1Oz 5 55 Total Thickness 1.2mm
Target Impedance Differential Impedance
Differential
Impedance Single ended Precision L1 L2 L4 and L5 L8 Width/Spacing mil 110 ohm +/-10% 5/6 ----
Single ended Precision L1 L2 L4 L5 L8 Width/Spacing mil 37.5 ohm +/-10% 24 8.5 9.5 9.5 11 75 ohm +/-10% 5 -- -- -
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