12级上学期电子产品结构工艺复习题(含答案).docVIP

电子产品结构工艺复习题 一.填空题 1. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和 糊状助焊剂 均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是 再流焊工艺 的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。 2. 覆铜板是用 减成法 制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做 单面覆铜板 ；覆在基板两面的称为双面覆铜板。 3. 电容器的标称容量和允许误差的表示方法有 直标法 、 文字符号法 、 色标法 和 数码表示法 等。 4. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。变压器的主要特性参数有 变压比 、 额定功率 和 温升 、 效率 、 空载电流 、 绝缘电阻 等。 5. 单列直插式(SIP) 集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己， 引脚 朝下，引脚编号顺序 从左到右 排列。 6. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以 缺口或 色点 等标记为参考标记，其引脚编号按 逆时针方向 排列。 7. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、 连接导线 和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间 电气连接 的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。 8. 焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互 扩散 作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为 焊点 。 9. 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或 小孔 处起，其引脚编号按 顺时针方向 依次计数排列（底部朝上）。 10. 三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝 自己 ，引脚编号顺序 自左向右 排列。 11. 光电三极管也是靠 光的照射 来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个 三极管 的集合，所以具有放大作用。 12. 固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求 很小 的控制电流，驱动功率小，能用TTL、 CMOS 等集成电路直接驱动。 13. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以 缺口或 色点 等标记为参考标记，其引脚编号按 逆时针方向 排列。 14. 扁平封装（QFP）集成电路引脚识别：从 左下方 起，其引脚编号按 逆时针方向 排列（顶视） 15. 印制电路板是由导电的 印制电路 和 绝缘基板 构成的，而印制电路是 印制线路 与 印制元件 的合称。 16. 印制电路板的种类按基材的性质分为 刚性印制板 、 柔性印制板 。 17. 环境因素从性质上可分为 物理因素 、 化学因素 、 生理因素 、 心理因素 、 生物因素 等。 二：选择题 1．电子产品在规定时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。就是它的（ B）。 A．可信度 B. 可靠性 C. 维修性 D. 可靠度 2．可靠性主要指标是( A )、故障率、平均寿命、失效率、平均修复时间。 A． 可靠度 B. 失效时间 C. 失效期 D. 修复时间 3．可靠性主要指标是可靠度、故障率、平均寿命、( D )、平均修复时间。 A 故障时间 B. 失效时间 C. 失效期 D. 失效率 4．可靠性主要指标是可靠度、( D )、平均寿命、失效率、平均修复时间。 A． 失效密度 B. 失效率C. 故障率 D. 平均故障时间 5．气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防（ A ）、防霉菌。 A. 盐雾 B. 吸附 C. 噪声 D. 凝露 6．气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（ B ）。 A. 吸附 B.霉菌 C. 凝露 D.震动 7．电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（ D ）方法。 A. 改变金属内部组织结构 B. 金属覆盖 C.化学表面覆盖 D.表面覆盖 8．在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。这种损坏称为（ B ）。 A. 振动损坏 B. 疲劳损坏 C. 机械损坏 D. 加速度损坏 9．减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（ A ）并缓慢传