GaNLED芯片工艺简介概要.ppt

GaN LED芯片工艺简介 LED白光 LED的前程 LED芯片的实物照片 衬底片 MOCVD外延 MOCVD机台 第一步 清洗 第二步n区光刻 爆光机 Plasmalab System 133 去胶 p电极蒸发 蒸发机台 P电极光刻 P电极腐蚀 去胶 P电极合金 合金炉 N电极光刻 N电极蒸发 N剥离 N退火 P压焊点光刻 P压焊点蒸发 P压焊点剥离 钝化层沉积 PECVD机台 钝化层光刻 钝化层刻蚀 钝化层去胶 中道终测检验 LED芯片制作 LED芯片制作---LASER/裂片 LASER/裂片生产流程: 减薄 划片 LED芯片制作 LED芯片制作---LASER/裂片 LASER/裂片目的：将２寸的Ｗafer通过高温划片，再用裂片机进行剁成若干个所要的小chip. 裂片 扩膜 划片,裂片工作流程图 测试分检 测试机 LED芯片制作 LED芯片制作---分选 分选目的:根据型号规格要求把同一Wafer上相同型号规格的晶片分到同一BIN上． 分选的流程 １．通过网络读出分类好的Mapping图 ２．核对Mapping图 ３. 通过做晶粒教导，INK点设定、自动对位等步骤，设置工艺参数，（比如设定双胞胎、电极刮伤、发光区沾污的合理的分数值），然后就可以正常的 进行分选。 　 LED:What’s inside? 交通灯 全彩显示 Thanks！ 气体，功率 丙酮 划片前晶片背面 划片后背面 划片后,侧视图 裂片后,侧视图 扩膜后,正视图 　　 electrodes semiconductor chip epoxy dome bond wires “silver cup” reflector Design Growth Processing Packaging Characterization A packaged LED Different parts of an LED Process flow: * * * * 2015-09-18 LED 发光管是怎样练成的 衬底材料生长或购买衬底 LED结构MOCVD生长 芯片加工 芯片切割 器件封装 Sapphire蓝宝石 2-inch 氮化物LED发光管的器件结构及发光机理 electrons 电子空穴复合发光 P 欧姆接触 N 欧姆接触 蓝宝石或碳化硅 蓝宝石 缓冲层 N-GaN p-GaN MQW 有机物 金属离子 刻蚀 Cl2+Bcl3+Ar 3#液 KI+I2 丙酮+酒精 O2 N2 * * * *