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ALPHASEM 学习培训报告 HARLEY LU 目录： 理论知识方面； 界面的设定； 日常维修的部分内容； 备件相关； 理论知识方面 了解设备基本的加工系统和制造流程： Wafer Handling System Die Handling System Pick Image Processing System Dispense System Feed System Bridge Frame Handling System Bridge Handling System Oven 系统界面的设定： L/F吸放部分： 焊锡点胶部分（同DICE吸放结构） DICE靶盘机构 相关自检（TEACH）程序 APPLICATION SETUP TEACH WAFER TEACH DIE TEACH LEADFRAME TEACH PBI TEACH PBM 参与过日常维修的部分内容 DICE PICK TOOL排线的更换； CLIP冲床的拆卸与组装及位置调整； SOLDER点胶头的日常清洁与更换； 顶针部分的拆卸排查或更换； 备件相关 识别主要机械刀具； WAFER与SOLDER部分零件； 电路检测的主要SENSOR； PM 方面还未有参加 * * 4/7/10 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Clie