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背光模組簡介 背光模組依照光源與出光面相對位置的不同，可區分成邊光式(Edge Lighting)及直下式(Bottom Lighting)兩種 邊光式背光模組 邊光式背光模組將光源擺置於背光模組之邊緣，當光線進入導光板後藉由底部的印刷網點或微結構將光線導引至出光面。擁有輕量、薄型化、窄框化及消耗功率低等特色，一般常用於18 吋以下中小型尺寸的背光模組，如筆記型電腦、桌上電腦和手機等產品。 邊光式背光模組依照使用光源的不同可區分為LED 與CCFL 兩種型式。使用CCFL 之光源，模組之厚度約為使用LED 光源的兩倍，因此使用LED 的邊光式背光模組大多是用在小型或是高階的顯示器產品上。 圖 邊光式背光模組 圖 CCFL與LED光源之邊光式背光模組 直下式背光模組 直下式背光模組設計主要概念在於為能因應更高亮度的需求，直接將光源放置於液晶面板下方，再經由反射板反射後，光線均勻分散於正面射出。擁有出光效率高、零組件較少及模組厚度較厚等特色。直下式背光模組依所使用之光源區分為CCFL 和LED 兩種型式。使用LED 光源之優點為反應速度快、高演色性且符合歐盟環保法規等，但為了使出光面出光均勻，必須將LED 以幾乎佈滿的方式擺放來達到其效果，除了耗電量與熱能增加外，背光模組之成本也因使用的LED 數量增加而提高。 圖 CCFL與LED 光源之直下式背光模組背光模組主要由發光源(Light Source)、導光板(Light Guide Plate)、反射板(Reflector)、增亮膜(Brightness Enhancement Film)及擴散片(Diffusion Sheet)所組成。背光模組將發光源發出的光轉化成提供給液晶面板亮且均勻之面光源，首先先經由導光板將光源轉換成面光源，並利用導光板底部的反射板將射出導光板之光線反射回導光板內部，以提昇模組效率，在導光板出光面處則使用擴散片使透過之光線擴散的更為均勻並掩蓋導光板出光之瑕疵，最後使用增亮膜來集中光線以提昇模組亮度。 圖 背光模組結構圖 發光源 目前LCD 最常用之發光源為CCFL 和LED 兩種。CCFL發光原理與一般日光燈相似，亦是利用電場效應激發惰性氣體原子與汞原子碰撞以釋出低波長的紫外光，透過塗佈於燈管壁的螢光體後轉化為可見光。LED 的發光原理則利用電洞和電子相遇而產生複合，電子跌落到較低的能階，同時以光子的方式釋放出能量而產生光表 LED與CCFL之比較 CCFL LED 色飽和度 NTSC 65~75% NTSC 105% 啟動速度 ~20奈秒 ~1奈秒 綠色環保 含汞 無汞(符合 RoHS規範) 使用壽命 50,000小時 100,000小時 發光效率 60~80 lm/W 白光約 200 lm/W 成本 50美元 250~300美元 光源特性 線光源 點光源 導光板 導光板主要靠光在內部全反射之效應來傳導光線，再藉由破壞全反射的方式或利用全反射的方式改變光的傳導路徑將光導引出導光板。導光板的設計若能有效提昇背光模組的亮度和均勻度，便能節省膜片的使用，降低模組成本。 導光板依製程的不同可分為印刷式與非印刷式兩種。利用高散光源物質(SiO2TiO2)的印刷材料，適當地分布於導光板底面，藉由印刷材料對光源吸收再擴散的性質，破壞全反射效應造成的內部傳播，使光由正面射出並均勻分布於發光區，因為出光的散射角較大及印刷點亮度對比較高，必須使用較厚的擴散板覆蓋NM,}Ns16 。非印刷式又分為成型模仁(Stamper)、蝕刻(Etching)、微溝切削(V-cut)與內部擴散。。在製程上，印刷式導光板的良率雖然較非印刷式高，但是多了印刷、烘烤的製程，因此日本已開發出非印刷式導光板技術，並開始製作生產，預料兩年後非印刷式導光板將取代印刷式製程。 非印刷式 方式 優缺點 優 缺 蝕刻 (Etching) 以曝光顯影製程形成網點(200~300 μm) 1. 製作簡單 1. 輝度不及印刷式 2. 精度不佳 成型模仁 (Stamper) 以模具射出形成網點(40~50 μm)，亂射面設計能破壞光源之全反射並控制光源射出導光板面角度的分佈，網點的數量多寡對光源作有效率的控制 1. 技術較純熟 2. 網點可隨模具任意設計形狀 3. 網點可微小化 1. 加工時間長 2. 不利於快速開發 微溝切削 (V-cut) 以切削的方式製造出一條長溝形的結構(溝寬50~200 μm 、深度15~100μm)，使光源由導光板正面射出，由長溝之寬度及深度控制出光面之光學強度及性質 1. 輝度較印刷式 多10%，亮度較高 2. 製造方便 1. 出光面均勻度較難控制 內部擴散 將具擴散性質的顆粒材料如PMMA在射出成型時直接注入導光板內部，利用濃