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化学铜的问题与对策 2008-12-10 10:34:11　资料来源:PCBcity　作者: 白蓉生在一般传统的印刷电路板PCB制作过程当中，板材在钻孔Drilling制程后，及电镀Electroplating作业之前，必须经过镀通孔PTH的处理，其目的是在板材的孔壁以及铜面上能够生成极薄的导电铜层，致使得电路板的电气性质得以互连和导通。而在贯孔制程当中板材在经过除胶、整孔、微蚀、酸洗、预浸、活化与加速等一连串前处理步骤之后，再利用无电解铜Electroless Copper的处理方式，在金属与非金属的表面部分，沉积生成均匀细致的导电镀层。无电解铜是利用氧化还原的方式，不须施加外在电流，即可使金属铜层沉积在被镀物质的表面上。由于其为一种催化catalyze反应，一旦开始发生即可继续不断的进行下去，直到反应物质全被耗尽为止。因此整体槽液必须维持纯净，任何外来的杂质与异物，均会导致槽液被毒化Poisioning或分解Decomposing的可能，而使反应无法顺利操作进行。基本上，一般传统的无电解铜槽液，通常包含以下几种主要的成份与物质：硫酸铜、硝酸铜或氯化铜（铜金属）、甲醛（还原剂）、氢氧化钠（调整槽液的酸碱度）、酒石酸盐或乙二胺醋酸盐（螯合剂）、安定剂（1～20ppm）。以下是化学铜所常产生的问题，就其问题与对策加以整理，以供读者参考与应用。 1.镀速偏高High plating