铝及铝合金晶粒细化剂-中国有色金属标准质量信息网.docVIP

电子薄膜制备用高纯铝及铝合金靶材（送审稿）编制说明 1 工作简况 1.1 任务来源 国家目前大力发展战略新兴产业，为半导体产业带来了极大的机遇，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，其中孕育着巨大市场，这将促进我国的IC产业进一步发展。高纯铝及铝合金靶材作为制备电子薄膜的主要配套材料，随着我国集成电路产业的快速发展，市场规模日益增大，靶材消耗量逐渐增加。靶材性能直接影响着金属薄膜电阻率、厚度均匀性、反射率等等性能，目前国内高纯铝及铝合金靶材的生产处于初级阶段，还没有相应的国家标准，很大程度上制约了国内铝及铝合金靶材的研发、制作及工业化生产。因此，需要制定相关的标准，以促进现有产品质量的提高，确保高纯铝及铝合金靶材的检测规范统一，符合统一标准。 国标委综合[2011]57号文件下达了编制《电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材》国家标准的任务，项目编号T-610，并确定由有研亿金新材料股份有限公司、宁波江丰电子材料有限公司起草。 1.2 起草单位 有研亿金新材料股份有限公司，简称有研亿金，隶属于北京有色金属研究总院。有研亿金是国内率先开展集成电路用靶材研究开发的单位，在集成电路用超高纯金属靶材制备加工领域具有国内领先的优势。多年来，有研亿金利用具有自主知识产权的高性能靶材制备技术，开发了独具特色的靶材产品，靶材产品涉及Al、Cu、Ti及各种难熔