半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式.DOCVIP

ICS31.200 L 55 中 人 民 共 和 国 国 家 准 GB/T XXXX.7-201X/IEC/TR 62258-7:2007 半 第 7 部分：数据交 XML 格式 Semiconductor die products-Part7:XML schema for data exchage （IEC/TR 62258-7:2007，IDT） () （供 XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 施  GB/T XXXX.7-201X/IEC/TR 62258-7:2007 目次 前言... .II 1　范... ..1 2　... .1 3　... ..1 4　... ..1 5　数据交... .2 附 A（XML 格式... .3 附 B（XML 实例... ...19 I  GB/T XXXX.7-201X/IEC/TR 62258-7:2007 前言 GB/T XXXX《半导体芯片产品》分为以下几部分： ——第 1 部分：采购和使用要求； ——第 2 部分：数据交换格式； ——第 3 部分：操作、包装和贮存指南； ——第 4 部分：芯片使用者和供应商要求； ——第 5 部分：电学仿真要求； ——第 6 部分：热仿真要求； ——第 7 部分：数据交换的 XML 格式； ——第 8 部分：数据交换的 EXPRESS 格式。 本部分为 GB/T XXXX 的第 7 部分。 为便于使用，做了下列编辑性修改： ——删除了 IEC/TR 62258-7:2007 的前言和引言； ——删除了 IEC/TR 62258-7:2007 中第 5 章的第 3 段关于 IEC/TR 62258-7：2007 电子文本的获取 方法以及使用要求的内容； 本标准按 IECXXXXTR 技术报告文献转化为国家标准。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本部分由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路标准化分技术委员会（SAC/TC78/SC2）归口。 本部分起草单位：中国电子科技集团第 58 研究所、北京大学、清华大学、哈尔滨工业大学、中微 爱芯电子有限公司。 本部分主要起草人：章慧彬、陆坚、赵桦、王菲、王亚婷、王自强、张威、陈洋 II  GB/T XXXX.7-201X/IEC/TR 62258-7:2007 半导体芯片产品 第 7 部分：数据交换的 XML 格式 1　范围 GB/T XXXX的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括： ? 晶圆； ? 单个裸芯片； ? 带有互连结构的芯片与晶圆； ? 最小或部分封装的芯片与晶圆。 本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足GB/T XXXX.1-201X、GB/T XXXX.5-201X、GB/T XXXX.6-201X部分的实施要求，同时对GB/T XXXX.2-201X部分中定义的交换结构进 行补充。本部分也补充并兼容GB/T XXXX.4-201X部分中的调查表。 2　规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 2900 电工术语 GB/T XXXX.1-201X 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求（IEC 62258-1，IDT） GB/T XXXX.2-201X 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式（IEC 62258-2:2011，IDT） GB/T XXXX.4-201X 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求（IEC 62258-4，IDT） GB/T XXXX.5-201X 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求（IEC 62258-5，IDT） GB/T XXXX.6-201X 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求（IEC 62258-6，IDT） 3　术语和定义 GB/T 2900和GB/T XXXX.1-201X界定的术语和定义适用于本文件。 4　总则 本部分中的格式与可扩展标记语言（XML）一致。 本部分要求芯片器件供应商向使用者提供芯片器件在设计、采购、制造和测试各阶段的必要且充 分的信息。附录A中的格式定义了一种交换机制，该交换机制为XML语言的陈述而构建信息，这也是为 了达到遵行本部分的目的。 同时，提供的大部分信息可公开公布，并且从供应商数据表格中可获取这些信息。但本部分不要