半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式.DOCVIP

ICS31.200 L55 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T XXXX.8—201X/IEC/TR 62258-8：2008 半导体芯片产品 第 8 部分：数据交换的 EXPRESS 格式 Semiconductor die products - Part 8: EXPRESS model schema for data exchange IEC/TR 62258-8:2008, IDT （报批稿） XXXX- XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 实施  GB/T XXXX.8—201X/IEC/TR 62258-8：2008 目次 前言... .II 1　范围... ..1 2　规范性引用文件... .1 3　术语和定义... ..1 4　总则... ..1 5　数据交换... .2 附录 A（资料性附录）　EXPRESS 格式... ...3 附录 B（资料性附录）　STEP 物理文件格式示例... ..21 I  GB/T XXXX.8—201X/IEC/TR 62258-8：2008 前言 GB/T XXXX《半导体芯片产品》分为8个部分： ——第1部分：采购和使用要求； ——第2部分：数据交换格式； ——第3部分：操作、包装和贮存指南； ——第4部分：芯片使用者和供应商要求； ——第5部分：电学仿真要求； ——第6部分：热仿真要求； ——第7部分：数据交换的XML格式； ——第8部分：数据交换的EXPRESS格式。 本部分为GB/T XXXX的第8部分。 本部分使用翻译法等同采用IEC/TR 62258-8:2008《半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS 格式》，其技术内容和编写格式与IEC/TR62258-8:2008 保持一致。为便于使用，做了如下编辑性修改： ——删除了IEC前言和引言； ——删除了IEC/TR 62258-8中5“Data exchange”中最后一段对下载材料的说明。 本标准按IEC/TR 62258-8：2008技术报告转化为国家标准。 本部分的附录A与附录B为资料性附录。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本部分由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路标准化分技术委员会（SAC/TC78/SC2）归口。 本部分主要起草单位：清华大学，中国电子科技集团公司第五十八研究所，浪潮（北京）电子信 息产业有限公司，灿芯半导体（上海）有限公司，中国航空工业集团公司第六三一研究所。 本部分主要起草人：王自强，贺娅君，秦济龙，庄志青，郭蒙。 II  GB/T XXXX.8—201X/IEC/TR 62258-8：2008 半导体芯片产品 第 8 部分：数据交换的 EXPRESS 格式 1　范围 本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括： ? 晶圆， ? 单个裸芯片， ? 带有互连结构的芯片和晶圆， ? 最小或部分封装的芯片和晶圆。 本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足GB/T XXXX.1-201X、GB/T XXXX.5201X、GB/T XXXX.6-201X的实施要求；补充GB/T XXXX.2-201X中定义的数据交换结构；兼容且补充GB/T XXXX.4-201X中的信息表。 2　规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 2900 电工术语 （IEC 60050） GB/T 16656.11-2010 工业自动化系统与集成 产品数据表达与交换 第11部分： 描述方法： EXPRESS语言参考手册 （ISO 10303-11：2004,IDT） GB/T 16656.21-2008 工业自动化系统与集成 产品数据表达与交换 第21部分： 实现方法：交 换文件结构的纯正文编码 （ISO 10303-21：2002,IDT） GB/T XXXX.1-201X 半导体芯片产品 第1部分： 采购和使用要求 （IEC 62258-1,IDT） GB/T XXXX.2-201X 半导体芯片产品 第2部分： 数据交换格式 （IEC 62258-2,IDT） GB/T XXXX.4-201X 半导体芯片产品 第4部分： 芯片使用者和供应商要求 （