封装线投资计划书(1千万).ppt

Add your company slogan 商業計劃書 經營背景 1 經營優勢 2 地理位置 3 營收規劃 4 營運資金規劃 5 Process flow equipment require 6 在通常情況下，現存的中國大陸封裝承包商的生產率和產品品質不能滿足標準品質要求，當產能衝突時，往往無法及時交貨，錯失機會，影響市場競爭力。 封裝成本過高，如市場量較大的MC4588 SOP8市場賣價RMB 0.16元，LM358市場價賣價RMB0.15元，而市場上封裝價格均在0.13元以上，競爭優勢明顯不足，利潤基本被封裝廠賺去。 經營背景 封裝線預定將建在中國廣東省東莞石排鎮，廠房面積預計需3000平方米。地域選擇原因： 1、深圳廠房房租：每平方13元 東莞石排廠房房租：每平方7元 2、東莞最低工資770元，深圳最底工資900元 3、部分材料可就近購買或加工，如tube、切割及測試等。 4、高速公路及快速道路連接深圳及寶安機場，行程約78公里，一個小時，距離廣州白雲機場100公里，一個半小時，至惠州100公里，屬四城市中心位置。 地理位置 生產線僅為銷售公司服務，無產能衝突，調配依業務需求，可隨時更改，縮短C/T. 生產的產品及要求相對單一，品質易管控，產品出現問題，擁有經驗豐富的後備團隊，可及時查找原因並解決。 緊急出貨可按要求安排，無地域限制。 採用銅線技術，封裝成本可降到最低，封裝利潤即為公司利潤。 主生產利潤較大的SOP系列產品，回本時間快。 產品類型是通用型IC,適用範圍為,家用電器,一般電源管理系列. 經營優勢 售價分析 Wafer成本28% 管銷費用11% 封裝 成本48% 售價分析 封裝利潤13% 銷售利潤4% 營收規劃 代工：目前擁有客戶群 a.深圳擎茂微電子（預計2010年SOP月需求量10KK~20kk),可共同參與投資。 b.宣昶股份有限公司SOP月需求量3~5KK.。 c.南翔科技SOP月需求量10KK。 自購WAFER封裝成品銷售： a.針對市場使用量較大的產品（月需求量20KK以上）如24C02等，從臺灣購買晶片 回大陸封裝完成後銷售，現已有需求的客戶（金星科技、禾創科技、景朗國際） 月需求共 計10KK，預計約可盈利30萬元，此部分銷售量大成本高，利潤相對較低。 b.與深圳海利誠公司合作，研發目前市場較稀缺、技術尚未完善產品，如LED驅動 IC整合、DC to ATX電源專用晶片、大功率電源厚膜等，此部分市場需求量大，利潤 較大，推擴市場後，預計可月盈利可達百萬以上。 初期階段先以代工及需求量大的24C02成品銷售作為營收主要來源。 　 Q1/10 Q2/10 Q3/10 Q4/10 Q1/11 Q2/11 Q3/11 Q4/11 Q1/12 累計投資額（万） 1080 1080 1080 1080 1080 1080 1080 1080 1080 營 收（万） 600 600 600 600 600 600 600 600 600 支 出（万） 435 435 435 435 435 435 435 435 435 累計利潤（万） 165 330 495 660 825 990 1155 1320 1485 累計投資回報 15% 31% 46% 61% 76% 91% 106% 121% 136% ***以上支出不含折旧费用 營收規劃 營收規劃 資金需求計劃表 項目 明細 金額 -RMB$ 備註 設備成本 裝潢費用 30~40萬 3000平方米 固定資產 460萬 10KK最低配備 模具費 80萬 10KK最低配備 純水、氮氣、冷櫃系統 50萬 含辦公設備等 合計 620萬 營運費用 /月 廠房租金 10萬 3000平方米 人事費用 30萬 50人 材料費 360萬 10KK sop14 水、電與雜費 40萬 　 合計 　440萬 營運費用以三個月及兩個月房租壓金周轉金為前提。 營運資金規劃 設備規劃： 因電鍍生產線會造成環保問題，且價格較仰貴，此部分採用外包。 切割、測試部分，可根據融資大小，是否購買。 因SOP設備可通用，但相對產能不同，SOP PIN越多，產能越低，相同產量投資越大，利潤也越大。 模具全套配備SOP系列（SOP8、14、16、18、28PIN）。 為使利潤一目了然，以下報表主要以SOP14系列為計算基礎，月生產10KK產量，設備最少投資額480萬，主要以六成新設備為主。需求如下表： 類別 產量 資金