集成电路设计产业发展.docxVIP

第4章 集成电路设计产业发展在本章中，首先在第一节简要介绍IC产业的现状，并回顾了全球的IC设计行业发展状况；接下来，第二节阐明了中国IC设计产业的发展状况与现状，第三节将中国IC设计产业的发展特色与政策影响。 4.1 集成电路设计产业现状4.1.1 集成电路产业链概况IC芯片要经过一系列的生命历程才能成为电子产品的零件：首先是芯片公司设计芯片，接着来到加工厂生产芯片，然后在封测厂进行封装测试，最终由整机商采购芯片，并组成整机部件。图4.11粗略的呈现了该历程和过程中的资金流向。图4.1 集成电路产业链（箭头指向付款方）资料来源：CSIP, 本研究整理 IC产业的产业链一般被分为三个环节：首先是芯片设计、接下来是晶圆制造和最终的封装测试。 最上游的是设计环节，这是IC产业链中的技术最密集的环节，企业往往需要花费高额的费用在设计研发上。在此环节，企业可以在其他企业的IP核（Intellectual Property，简称IP）上，通过设计软件，借由电子设计自动化（Electronic Design Automation，简称EDA）设备的辅助，进行芯片设计，缩短IC设计开发时间，设计企业或部门属于典型的基于新技术的知识密集型服务业。下一个环节是制造，这是将设计好的电路集成在硅晶圆片上，由于晶圆制造的尺寸越来越大（现今12寸晶圆甚至可以切割到接近1000个小晶片），制造生产线的建造费用