产品设计EMC考量Guide-Line.pptVIP

1. 國際資訊類EMI量測主要限制值要求 2. CASE電鍍材質的考量 3. 結構縫隙的考量（光速＝波長×頻率） 4. CASE 厚度的考量 5. 結構縫隙的考量相關公式 6. Case 結構接合的考量 7. 前窗檔板的設計 Contents 8. Front Side Device 的設計 9. Front Side LED的設計 10. 主機板座的設計 11. I/O sheet 的設計 12. 介面卡擴充槽的設計 13. 內部佈線考慮 14. 外部電源信號之考慮 15. 內部周邊裝置之考慮 國際資訊類EMI量測主要限制值要求 國際資訊類EMI量測主要限制值要求 CASE電鍍材質的考量 電鍍材質的考量除了成本、金屬強度、 耐蝕性外，亦應考慮傳導性 導電率越高 電阻越低 傳導效果越好 結構縫隙的考量（光速＝波長×頻率） 問題與意見 主機板座的設計 銅柱螺絲 主機板座的設計 銅柱間距 I/O sheet 的設計 密合度 接地性 I/O sheet 的設計 與主機板grounding 佳 與chassis grounding 佳 介面卡擴充槽的設計 卡勾的設計 介面卡擴充槽的設計 增加接觸點 使用彈片 內部佈線考慮 l????????? 與透孔或縫隙的距離： 內部走線需距離外漏孔徑之三倍距離。 內部佈線考慮 內部佈線考慮 外部電源、信號線之考慮 l????????? 電源或信號線之Connectors 1.????????? 電源或信號線之Connectors可採金屬材質作完整包覆，並確實與chassis 接地。 2.????????? 接地之方式可依傳輸訊號型態，選擇單點接地或多點接地。 外部電源、信號線之考慮 l????????? 電源或信號線之線材 1.????????? 電源或信號線之線材可分為無隔離、單隔離、雙重隔離作完整包覆的方式，其EMI之抑制效果分別為：無隔離＜單隔離＜雙重隔離，可依實際需求選擇之。 外部電源、信號線之考慮 l????????? 電源線 電源線應選用3pin有接地設計，避免產品無接地，形成EMI之天線路徑。 外部電源、信號線之考慮 外部電源、信號線之考慮 不佳 shielding 無接地 外部電源、信號線之考慮 佳 shielding 兩端接地 內部周邊裝置之考慮 內部周邊裝置之Grounding 確保內部周邊裝置之金屬接地與系統機殼緊密接合，降低接地阻抗。 採多點接地，預防ESD干擾。 保持周邊接地點與系統金屬表面距離小於3in(7.62cm)內，已預防ESD 之電容放電效應。 銜入式周邊如CD-ROM,FLOPPY等，其外露部分與系統金屬表面之縫隙最好維持在0.75cm下 內部周邊裝置之考慮 其電源線與信號線以最短線徑作選用考慮。 內部周邊裝置之考慮 謝謝 * * Present by Jack Huang T.S.D. 報告者 黃東富 Contents 在美國，頻率的限制範圍取決於待測物之最高工作頻率 CASE電鍍材質的考量 現今chassis電鍍材質以鋅為主 CASE電鍍材質的考量 CASE電鍍材質的考量 ?? 機殼縫隙： 機殼縫隙應盡量小於CPU最高頻率的1/20波長的長度 結構縫隙的考量（光速＝波長×頻率） 機殼縫隙應盡量小於系統最高頻率電磁波波長的1/20波長的長度 CASE 厚度的考量 l????????? 集膚深度(Skin Effect) ： δ=√(λ/πcμσ) λ：波長 c ：光速 μ：導磁係數 σ：靜導電係數 金屬 之σ與μ越高 則δ越淺 反射率越高 波長越長 δ越深 CASE 厚度的考量 l????????? 集膚深度(Skin Effect) ： 隨著所使用的材質不同，亦需考慮集膚深度 （既CASE之厚度）以確保Shielding 的效力。 結構縫隙的考量相關公式 l????????? 截止頻率Cutoff frequency (Fc)： l?? 隔離效力Shielding effectiveness(SE)： 結構縫隙的考量相關公式 l????????? 截止頻率Cutoff frequency (Fc)： 最大EMI有效隔離截止頻率既取決於1/20波長所對應之頻率(MHz)。 截止頻率與縫隙的關係如下 Ｌ：縫隙的長度 cm λ：輻射波之波長cm ?：截止頻率 MHz 結構縫隙的考量相關公式 l????????? 截止頻率Cutoff frequency (Fc)： 應用於圓形或矩形孔隙之截止頻率公式 ?c：截止頻率 單位：MHz L：開孔直徑寬度 單位cm Round waveguide：圓形孔 Rectangular wavegu