传感器实验指导书简介.doc

HEFEI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 《传感器原理及应用》课程 实验指导书 机械与汽车工程学院 机械电子工程系 二零一六 年 五 月 实验的基本要求和安全操作规程 一、实验台简介： CSY2001/2001B型实验台分主机与实验模块二部分。 1) 2001型主机 传感器实验平台：装有气敏、电容、PSD光电位置、热释电红外、光电（光断续器）、光电阻、集成温度、半导体热敏、铂热电阻、PN结温敏、热电偶、电涡流、磁电、压电加速度、霍尔、湿敏（RH、CH）、电感、双孔悬臂梁称重、半导体应变、金属箔式应变、MPX扩散硅压阻、光纤位移、光栅等二十余种经典和新型的传感器（传感器的种类可根据用户的需要增减）。以及进行实验所需的两副双平行悬臂梁和螺旋测微仪、位移平台、温控电加热炉、支架、平台、旋转测速电机等，传感器接口位于仪器面板下侧排列。 主机内装有： 直流稳压电源： +2V~+10V分五档输出，最大输出电流1.5A +15V 、+ 9V（12V）、激光电源，最大输出电流1.5A 音频信号源： 0.4KHz-10KHz输出连续可调，最大Vp-p值20V 00、1800端口反相输出 00、LV端口功率输出，最大输出电流1.5A 1800端口电压输出，最大输出功率300mw 低频信号源：1Hz~30Hz输出，连续可调，最大输出电流1.5A，最大Vp-p值20V，激振I、II的信号频率源。 转换开关：当倒向V0侧时，低频信号源正常使用，V0端输出低频信号，倒向Vi侧时，断开低频信号电路，Vi作为电流放大器输入端，输出端仍为V0端。 电压/频率表：3 1/2位数字表、电压显示0~2V、0~20V两档，频率显示0~2KHz、0~20KHz两档，灵敏度≤50mv。 温控电加热器：由热电偶控温的300W电加热炉，最高炉温400℃，实验控温200℃。提供温度传感器热源及热电偶测温、标定及应变传感器加热等功能。 通信接口：标准RS232口，提供实验仪与计算机通信接口。 数据采集卡：12位A/D转换，信号输入端为电压/频率表的“IN”端。 气压源：电动气泵，气压输出≤20KP； 气压表：满量程40KP。 整套仪器共有实验模块14个，实验模块电源统一为四芯标准接口。 2) 2001B型主机 装有磁电、压电加速度、半导体应变、金属箔式应变、衍射光栅等传感器,信号源、温控电加热器、显示仪表、电动气压源、数据采集及通信接口。 分别安装在十余个实验模块面板上二十种传感器与2001型主机工作台上安装的传感器性能相同，其中电感、电容、霍尔、光纤、电涡流等传感器可在模块上做静态位移实验，也可安装在主机的振动台上做动态性能测试。 主机与实验模块的连接线采用高可靠性的防脱落插座及插头。连接线均用灯笼状的插头及配套的插座，接触可靠，防旋防松脱，并可在使用日久断线后重新修复。 二、CSY2001/2001B型传感器实验台传感器性能、参数指标： 气敏传感器（MO3），对酒精敏感，测量范围10-2000ppm 灵敏度RO/R5 电容式传感器：2001型:平行变面积差动式电容，线性范围≥3mm。 2001B型:圆筒变面积差动式电容, 线性范围≥3mm。 热释电红外传感器：光谱范围7~15μm,光频响应0.5~10HZ。 光电传感器：红外发光管、光敏三极管及施密特整形电路组成的光断续器。 光电阻：半导体材料制成的光敏传感器，阻值范围10MΩ~nKΩ。 集成温度传感器：电流型集成温度传感器，测量范围-55-200℃。 热电偶：标准热电偶镍铬—镍硅（K分度），温控热电偶镍铬—铜镍（E分度）。 半导体热敏电阻：MF51，负温度系数，测温范围-50-300℃。 铂热电阻：Pt100 测温范围≤650℃。 PN结温敏二极管：测温范围-40-150℃，精度1%。 光纤位移传感器：双支Y型导光型光纤传感器，线性范围1.5mm。 电涡流传感器：量程0-3mm,由扁平线圈和多种金属涡流片组成。 磁电传感器：灵敏度0.4V/m/S，动铁与线圈组成。 霍尔传感器：梯度磁场与锑化铟线性霍尔元件组成，测量范围+2.5mm。 压电加速度传感器：PZT双压电晶片、质量块及压簧组成，频响5Hz 。 湿敏电容：测量范围：0-99%RH，线性度+2%。 湿敏电阻：测量范围：0-99%RH，阻值范围10MΩ-nkΩ。 差动变动器：一组初级线圈、两组次级线圈及软磁铁心组成，测量范围+5mm。 称重传感器：商用双孔悬臂梁结构，称重范围≤500克，精度1%。 半导体应变计：BY型，灵敏系数120。 金属箔式应变计（贴于双平行悬臂梁上）：BHF环氧基底防蠕变，工作片×4，温度补偿片×2，灵敏度系数2.06。 压阻式传感器：MPX压阻式差压传感器,量程0-50KP，