嵌入式系统的发展历程与技术前沿-网络教学平台.ppt

嵌入式系统的4个主题 2. 嵌入式系统的技术前沿 2.1 应用系统的用户SoC设计 2.2 嵌入式系统的普遍网络接入 2.3 集成开发环境下的产品开发 2.4 嵌入式操作系统的普遍应用 2.5 多处理器SoC及其总线技术 2.6 总线电源与电源管理技术 2.嵌入式系统的技术前沿 2.1应用系统的用户SoC设计 2.1.1 系统设计进入SoC时代 2.1.2 基于PLD的SoC设计 2.1.3 基于MPW的SoC设计 2.嵌入式系统的技术前沿 2.1应用系统的用户SoC设计 2.1.1应用系统设计进入SoC时代 ?IC设计向应用系统设计普及 ?廉价工具、SoC设计方法的普及 ?基于IP及SoC总线的傻瓜化方法 ?已进入实用化阶段 （不少公司已有SoC设计部门） 2.嵌入式系统的技术前沿 2.1应用系统的用户SoC设计 2.1.2 基于SoPC的SoC设计 ?从CPLD/FPGA到SoPC IP+PLA的SoC设计思路 ?SoPC的一般结构 （ MCU内核+通用外围）+PLA ?在PLA基础上满足用户SoC的个性要求 2.嵌入式系统的技术前沿 2.1应用系统的用户SoC设计 ?SoPC的厂家系列支持 32位主要系列： ·Altera公司ARM内核Excolibur系列 MIPS内核 Nious内核Stratix系列 ·Xilinx公司PowerPC内核Virtex系列 MicroBlaze内核SpartanII或Virtex系列 ·Triscend公司ARM7内核E7系列 2.嵌入式系统的技术前沿 2.1应用系统的用户SoC设计 8位主要系列： ·Triscend公司 8051内核的E5系列 ·Xilinx公司 Flip8051-PR内核的SpartanII 或Virtex系列 ·ST公司 8051内核的μPSD系列 ·Cypress公司 8051内核的CY8系列 ·Atmel公司 AVR内核的FPSLIC 2.嵌入式系统的技术前沿 2.1应用系统的用户SoC设计 请参看： ［2］梁合庆，“SoC面世8年后的产业机遇”， 《单片机与嵌入式系统应用》2005年第3期 ［3］林学龙，“SoC技术的现状、水平和发展趋势”， 《单片机与嵌入式系统应用》2002年第4、5期） ［4］何立民，“以SoC为中心的多学科融合与渗透”， 《单片机与嵌入式系统应用》2001年第5期 2.嵌入式系统的技术前沿 2.1应用系统的用户SoC设计 2.1.3基于MPW的SoC设计 ?什么是MPW服务 多项目晶圆（MPW Multi-Project Wafer） 就是将多个相同工艺的集成电路设计项目在同一 个晶圆片上流片，流片后每个设计项目可获得数 十个芯片样品，既能满足实验需要，所需实验费 用由于由所有参与MPW流片的所有项目分摊，大 大降低了中小企业介入集成电路设计的门槛。 2.嵌入式系统的技术前沿 2.1应用系统的用户SoC设计 ? MPW服务机构的性质与任务 (1)政府与之政府与产业界支持的非赢利机构 (2)开放性机构，主要为高等学校、研究机构、中小企业服务 (3)提供先进的IC设计与制造技术，保证设计出的芯片具有先进性与商品价值 (4)提供IC设计与制造技术的全程服务。 2.嵌入式系统的技术前沿 2.1应用系统的用户SoC设计 ?大陸地区MPW服务基地的建设 ·上海复旦大学与集成电路设计研究中心（ICC） ·南京东南大学射频与光电子集成电路研究所 ·北方微电子产业基地TSMC MPW技术服务中心 ·国家集成电路设计产业化（北京）基地MPW中心 请参看： ［5］何立民，“嵌入式系统应用设计应关注MPW”， 《单片机与嵌入式系统应用》2003年第1期 2.嵌入式系统的技术前沿 2.2嵌入式系统的广域网络接入 2.2.1