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* PCB 布局要点 LGA 焊盘尺寸 (SMD) 边长为 0.63mm (25mil) 的正方形 例外情况： LTM4604：0.889mm (35mil) LTM4608：0.762mm (30mil) 母板上推荐的焊盘尺寸 (1:1) 推荐正方形焊盘 推荐使用具 SMD 焊盘的平面 在顶层的焊盘 (PCB 板上) 之间加过孔 母板上的焊盘涂层 推荐采用 OSP、ENIG 浸银 检查因潮湿而造成的任何树突状生长 浸锡 氧化问题 LGA 焊盘 0.63mm 0.762mm 0.889mm 电路板焊盘 0.63mm 0.762mm 0.889mm Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 模版设计 推荐的模版厚度为 5mil (4 至 6mil 均可 —— 根据焊料体积进行调节) 焊料体积：约 0.05mm3 模版面积比 (W/4*t) 0.66 其中的 W 为焊盘宽度，t 为模版厚度 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * μModule 稳压器系列 同步降压型 μModule LTM4604 LTM4608 LTM4600 LTM4601 LTM4602 LTM4603 双路输出同步降压型 μModule LTM4616 超低噪声同步降压型 μModule LTM4606 LTM4612 同步降压-升压型 μModule LTM4605 LTM4607 降压型 μModule LTM8020 LTM8022 LTM8023 LTM8021 Vin (V) 2.375-5.5 4.5-28 5-36 4.5-20 4.5-36 4-36 3.6-36 3.6-36 3-36 2.3-5.5 2.375-5.5 4.5-28 4.5-28 4.5-28 4.5-28 Vout ((V) 0.8-5 0.6-5 0.6-5 0.6-5 0.6-5 0.6-5 0.6-5 0.6-5 3.3-15 0.8-16 0.8-24 1.2-5 0.8-10 0.8-10 0.8-5 输出电流 (A) 4 8 10 12 6 6 8 6 5 5 5 0.2 1 2 0.5 封装 15mm x 9mm x 2.3mm 15mm x 9mm x 2.8mm 15mm x 15mm x 2.8mm 15mm x 15mm x 2.8mm 15mm x 15mm x 2.8mm 15mm x 15mm x 2.8mm 15mm x 15mm x 2.8mm 15mm x 15mm x 2.82mm 15mm x 15mm x 2.8mm 15mm x 15mm x 2.8mm 15mm x 15mm x 2.8mm 6mm x 6mm x 2.32 mm 11.25mm x 9mm x 2.82mm 11.25mm x 9mm x 2.82mm 11.25mm x 6.25mm x 2.82mm 裕度调节 无 有 无 有 无 有 有 有 有 无 无 无 无 无 无 跟踪 有 有 无 有 无 有 有 有 有 无 无 无 无 无 无 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Linear Technology 2009 ? 2007 Linear Technology * ? 2007 Linear Technology – Confidential Information * ? 2006 Linear Technology * ? 2006 Linear Technology * AO ? 2008 Linear Technology * ? 2008 Linear Technology * ? 2006 Linear Technology * AO Copyright ? 2008 Linear Technology. All rights reserved. μModule DC/DC 稳压器一览 凌力尔特公司 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyr
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