MLCC配料工艺简介分析.ppt

分散过程： 配料过程分主要为A、B两步进行。（部分配方采用三步法） A步主要原料：瓷粉、甲苯、乙醇、分散剂、（稀释剂）。 主要把团聚的瓷粉颗粒打散，以及润湿瓷粉。分散剂和粘结剂对陶瓷粉的吸附有竞争性，先加入分散剂使其吸附在陶瓷粉颗粒表面后不易解吸，可使浆料分散效果好，使浆料粘度低以利于成膜。 B步主要原料：甲苯、乙醇、粘合剂、增塑剂、消泡剂。 加入粘合剂，起到包裹瓷粉，抵制其沉降，保持整个分散体系的稳定。 1、领料： 原材料核对 原材料收取 配料主要流程： 领料→A步加料→A步分散→B步加料→B步分散→出料慢磨 2、A步物料称量及加料： 设置分散频率、时间、压力 3、A步分散： B步加料 4、B步物料称量及加料： 设置分散频率、时间、压力 5、B步分散： 出料 慢磨 6、出料慢磨： 分散效果影响因素 除了原料组成，以下因素也影响分散效果： ①砂磨材质和直径。在MLCC瓷浆的研磨分散中，通常选用Y2O3稳定的四方相氧化锆球，磨损较小。磨球直径的大小由原料粒径及研磨分散的目标值决定。 ②研磨介质填充率。磨球填充量低，磨球之间互相碰撞的机率也小，从而使研磨分散效果降低，随着磨球填充率增高，研磨分散效果明显增大，但磨球填充量超过一定限度（一般为70%-80% 体积比），瓷浆容积减少，磨球自身摩擦加剧，瓷浆温度升高，瓷浆易团聚反而不利于分散。 ③研磨机转速。随着转速增加，磨球运动速度增大，与瓷浆颗粒碰撞、摩擦和剪切几率增大，有利于瓷浆的分散，但过快的转速会导致颗粒破损的程度增大，粉碎作用大于分散作用。 ④泵频率。泵速越大，进去机头的瓷浆量越多，当达到一定程度时，导致砂磨不完全。泵速小，机头可能局部空转，降低了效率。 ⑤不同研磨时间。随着研磨时间增加，粒径进一步减少的速度减缓，之后瓷浆粒径趋于稳定。但随着研磨时间增加，粒径小的颗粒相对增加，达到一定的数量后，分散和团聚呈现动态的平衡，此时粒径达到极限值，研磨效率明显下降。 分散方式 设备 磨介（氧化锆球）尺寸 及装载量 A步分散时间 B步分散时间 球磨 球磨机 ? 5mm 160Kg 约12h 约12h 砂磨 小砂磨机 ? 0.5mm 750g 约1h 约1h 大砂磨机 ? 0.5mm 6700g 约1h 约1h 立式砂磨机 ? 0.1、0.3、0.5mm 4#机 6.38Kg 5#机12.8Kg 以循环数计算，砂磨能力强 卧式及立式砂机分散效果 A步瓷粉粒度分布图 一种合适的流延浆料必须满足以下几个条件： ①干燥过程中没有缺陷(如裂纹等)； ②流延片干燥后要有一定的强度，如可切割、钻孔等； ③流延片要有非常均匀的微观结构和光滑平整的表面； ④流延片中的有机物可以通过热分解后完全排除； ⑤流延片要有好的叠层性能，可用于叠层工艺； ⑥流延片要有非常好的烧结性能等。 四、配料瓷浆的控制项目及常见异常 配料关键质量控制点 配料 A步 粘合剂质量（PVB用量） 瓷粉水分（气泡、不溶） 瓷浆粒度（影响密度，可靠性） 瓷浆温度（分散效果，溶剂量） 分散频率时间（砂磨效率，时间） 压力、流量（砂磨效率，时间） B步 瓷浆粘度 出料率 瓷浆固含量（？） 瓷浆温度 分散频率时间 压力（流量） 配料常见异常及处理方法 常见异常 处理方法 砂磨过程中发现漏锆球 滤布出料，洗机头，此罐料流返磨或流延盖片。 瓷浆粒度超出控制标准 根据具体情况处理，可能加磨。 粘度超出控制标准 粘度高可以加适量溶剂调整 B步砂磨过程机头压力高 适当降低泵频率，增加砂磨时间 对于转瓷批，投料罐数需洗机等特殊情况 用溶剂循环15-20min，可投料 出料率低 查找出原因，根据不同原因处理浆料 循环泵密封性不良 停止投料，反馈设备部维修 非常感谢 MLCC制造中心 配料工序工艺基础知识简介 配 料 配料定义：将陶瓷粉、粘合剂及溶剂和各种添加剂按一定比例经过一定时间的球磨或砂磨，形成陶瓷浆料，以供流延制膜用。 浆料中各组分及其作用 主要设备 分散方式及过程 配料瓷浆的控制项目及常见异常 一、浆料中各组分及其作用 浆料是个比较复杂的系统，一般由瓷粉、溶剂、分散剂、粘合剂、增塑剂和消泡剂组成。 瓷粉：瓷介电容的主要材料，烧结后变硬变脆，成为多晶多相结构的瓷体。它是产品质量水平高低的决定性因素，这些陶瓷介质，在电场作用下，极化介电储能，电场变化时极化率随之发生变化，不同介质种类由于它的主要极化类型不一样，其对电场变化的响应速度和极化率亦不一样。 瓷粉的选择必须考虑到以下技术参数：①化学纯度；②颗粒大小、尺寸分布和颗粒形貌；③硬团聚和软团聚程度；④组分的均一性