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Protel99的特点：1.将原理图，印制电路板，可编程逻辑元件设计，自动布线，电路模拟仿真，信号完整性分析等功能的有机地连在一起，是真正意义上的EDA软，智能化，自动化程度高。2.支持由上到下或由下到上的层次电路设计，使Protel99能够完成大型，复杂的电路设计。3.当原理图的元件来自仿真元件库时，可以直接对电原理图中的电路进行仿真测试。4.提供ERC（电气规则检查）和DRC(设计规则检查)，能最大限度的减少设计差错。5.库文件的管理，编辑功能完善，操作非常方便。通过基本的作图工具，即可完成原理图用元件电气图符号以及PCB元件封装图形的编辑，创建。6.全面兼容TANGO及Protel for DOS,即在Protel99/99 SE 中可以使用，编辑TANGO或底版本Protel建立的文件，并提供了与OrCAD格式文件转换的功能。7.Schematic 和PCB之间具有动态连接功能，保证了原理图与印制板的一致性，以便相互检查，校验。具有连续操作功能，可以快速地放置同类元件，连线等。画图步骤：画原理图1.打开SCH编辑器，加载元件库。2.在元件库中找出电路图中相应的元件。如元件库中没有的元件，打开电原理图元件库文件进行画出相同的元件，然后下载到SCH中。3.元件找完后，在SCH中按照电路图中元件的位置进行排版。4.排版完成后，按照电路图进行连线，放置电气节点，网络标号以及放置电源和接地符号。5.连线完成后，双击元件，打开元件的属性对话框，修改，调整元件的标号，型号和封装形式。然后，运行电气设计规则检查（ERC）,找出原理图中可能出现的错误，进行相应的修改，直到检查无错误为止。6.生成网络表文件和元件清单报表。画PCB 1.新建PCB印制电路板,装入元件封装库。2.在禁止布线层内绘制布线区。3.通过网络表的装入元件封装图。（注意：在导入网络表时注意网络表是否有错误，如有要回到SCH中进行相应的修改，重新生成网络表，直到无误后才导入PCB中。）4.然后进行自动和手工布局。5.在机械层放置导空6.再进行自动布线（在之前要对相应的自动布线规则进行相应的设计）和手工布线。7.双击元件可以重新编号及原理图序号的更新。8.然后在信号层的顶层和底层进行大面积的敷铜，在添加一些过孔。9.保存所有文件和打印相关文件。后缀名有那些：SCH, LIB, ERC, NET, XLS, PCB.调整元件的的位置：移动鼠标调整位置。按空格键：使选定对象沿逆时针方向旋转90°。按X键：左右对称。按Y键：上下对称。印制板的种类：1.根据导电层数的不同，可将印制板分为单面电路板（简称单面板），双面电路板（简称双面板）和多层电路板。2.根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板。印制电路板（PCB，Printed Circuit Board），是电子产品中最重要的部件之一。电路原理图完成以后，还必须再根据原理图设计出对应的印制电路板图，最后才能由制板厂家根据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板产品。(1)印制电路板的制作材料与结构印制电路板的结构是在绝缘板上覆盖着相当于电路连线的铜膜。通常绝缘 材料的基板采用酚醛纸基板、环氧树脂板或玻璃布板。发展的趋势是板子的厚度越来越薄，韧性越来越强，层数越来越多。(2)有关电路板的几个基本概念1. 层：这是印制板材料本身实实在在的铜箔层。2. 铜膜导线：导线。是敷铜经腐蚀后形成的，用于连接各个焊盘。印制电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。飞线：预拉线。它是在引入网络表后生成的，而它所连接的焊盘间一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。它并不具备实质性的电气连接关系。在手工布线时它可起引导作用，从而方便手工布线。3. 焊盘：放置、连接导线和元件引脚。过孔：连接不同板层间的导线，实现板层的电气连接。分为穿透式过孔，半盲孔，盲孔三种。4. 助焊膜：涂于焊盘上提高焊接性能的一层膜，也就是在印制板上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜：为了使制成的印制电路板适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘焊，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。5.长度单位及换算：100mil=2.54mm(其中1000mil=1Inches)6. 安全间距：是走线、焊盘、过孔等部件之间的最小间距 (一)元件封装元件封装就是原理图中元件的Footprint。它是指实际元件焊接到电路板时，所指示的外观和焊盘位置。不同的元件可以共用同一种元件封装。同一种元件也可以有不同的封装形式。在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道其封装形式。元件封装可以在设计电路原理图时指定，也可在引进网络表时指定。元件封装的主要参数是形状尺寸，因为只有尺寸正确的元件才能安装并焊接在电路板上。原理图中的元件注