borofloat33和玻璃晶圆灵感源于创新，品质铸就卓越.docVIP

BOROFLOAT? 33 和玻璃晶圆：灵感源于创新，品质铸就卓越 优异特性造就卓尔不凡 20多年以前，为打造一款最有影响力的特种玻璃材料，肖特建立了首条微浮法生产线。结果是BOROFLOAT?—全球首款硼硅酸盐浮法 玻璃。BOROFL OAT?源自德国，由专家团队开发，是集先进技术、创新科技和专业领域的好奇心于一体的高品质典范。 在晶圆减薄工艺中，对用于阳极键合或作为载体晶圆的性能要求主要取决于它们与硅片长期或临时键合时的匹配度。 适合的热膨胀性 与出色的平整度和工艺的稳定性一样重要。 BOROFLOAT? 玻璃晶圆具有如此杰出的材料特性以及极高的紫外透过率—这正符合高速 激光解键合工艺的特殊要求。 BOROFLOAT? 优异特性造就卓尔不凡， 非同寻常的玻璃晶圆应用 ! ? 出色的耐热性能 ? 卓越的高透过率 ? 超高的化学稳定性 ? 杰出的机械强度 BOROFLOAT?是当今半导体行业中领先的、最为公认的玻璃晶圆材料之一。 由BOROFLOAT?玻璃制成的玻璃晶圆具有出色的耐热性能。 热膨胀系数与硅的完美匹配是获得良好键合效果的关键，BOROFLOAT?的玻璃成分就是为此量身定做的。 在加工过程中，晶圆经常被置于冷热变化的环境中。较低的线性热膨胀系数使得BOROFLOAT? 玻璃晶圆能够轻松应对升高的温度，更 重要的是当热量突然变化时，晶圆不会破裂或翘曲。  热膨胀 热学性质 线性热膨胀系数 (C.T.E.) α (20 - 300 °C) 3.25 x 10-6 K-1 * 1800 1600 1400 1200 比热容 cp (20 - 100 °C) 0.83 kJ/(kg·K) 热导率 λ (90 °C) 1.2 W/(m·K) 阳极键合范围 *根据 ISO 7991 1000 800 600 最高工作温度 最高工作温度 400 200 短期使用 ( 10 h) 500 °C 0 长期使用 (≥ 10 h) 450 °C 0 100 200 300 400 500 温度 [°C] * BOROFLOAT? 的最高工作温度需要与同片温差性（RTD）和抗热冲击（RTS）的数 值相结合。相应的数值和测试方法可根据要求提供。 BOROFLOAT? 33 硅片 载体晶圆具有极高的透过率，适用于特殊的紫外键合应用。 通过载体晶圆进行激光解键合，不仅解键合时间快而且性价比高。 深紫外光在相应激光波段范围的透过率是这种晶圆解键合技术可行性和效率的关键。 激光活化是通过采用248nm或308nm的准分子 激光器辐照实现的。超低铁含量0.5mm厚的BOROFLOAT? 载体晶圆在308mm波段的透过率超过90%，即使在248nm波段，其透过率 仍大于35%，明显优于其它薄玻璃材料。 紫外波段的透过率 透过率 UV-C 280 nm UV-B 325 nm UV-A 380 nm 100 100 90 90 80 80 70 70 60 60 50 50 40 40 30 30 20 20 10 10 6000 0 0 250 300 350 400 0 1000 2000 3000 4000 5000 波长 λ [nm] 波长 λ [nm] 厚度 0.70 mm厚度 1.10 mm厚度 2.00 mm厚度 0.70 mm厚度 1.10 mm厚度 2.00 mm 厚度 3.30 mm厚度 5.00 mm厚度 3.30 mm厚度 5.00 mm  厚度0.5mm的标准载体晶圆紫外波段的透过率 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 200 212 224 236 248 260 272 284 296 308 320 332 344 356 波长 λ [nm] SCHOTT BOROFLOAT? 33 SCHOTT AF 32? eco 主要竞争对手材料1 主要竞争对手材料2 酸、碱和有机物对BOROFLOAT?玻璃晶圆几乎不产生任何不良影响。 在高度复杂的化学腐蚀和化学机械抛光过程中，玻璃晶圆会长时间接触到很多化学物质，因此极高的化学稳定性是玻璃晶圆的另一 个关键特征。在某些技术领域，特别是有掩模的化学腐蚀技术中，为了获得高清晰度的表面沟道，通常采用具有极强的化学腐蚀剂。 而具有超高化学稳定性的BOROFLOAT? 33玻璃晶圆可以展现完美的外形设计结构和极其精确的控制沟道深度。 化学稳定性 耐碱性 耐水性 (根据 ISO 719 / DIN 12 111) HGB 1 (根据 ISO 720) HGA 1 耐酸性 (根据 ISO 1776 / DIN 12 116) 1 耐碱性 (根据 ISO 695 / DIN 52