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微波电路EDA实验报告 学 院 电子工程学院 专 业 电磁场与微波技术 学生学号 1502120869 学生姓名 杨占彪 导 师 成 绩 2015年 月 日实验4 功率分配器要求：设计一个三端口等功率分配器，采用微带电路结构。已知输入特性阻抗，工作频率；微带基板。基本内容：测量特性指标，与频率的关系曲线。调节微带线的尺寸，使功分器的性能达到最佳。进阶内容：进行版图设计，包括原件封装，布线调节，尤其是元件的布线。扩展内容：利用自动电路提取技术，提取电磁模型，进一步缩小版图尺寸。第一部分：原理图仿真原理值计算图1 图1中，的长度均为。计算：，将计算结果填入表1如下。物理尺寸计算使用Microwave Office的TXLine软件，选择Microstrip页，输入已知电参数，得到的微带线的物理参数如图2。详细数据如表1。图2参数阻值(Ω)电长度(deg)L(um)W(um)Z050202159.34952.279Z02、Z0370.719010055405.981Z04、Z0550202159.34952.279r100///表1完成电路图，测量各特性指标创建新工程，保存路径为自建的文件夹，命名为Ex4.emp。创建原理图。所需元件：MLIN,MTRACE2,MTEE$,RES,PORT,MSUB。可应用Ctrl+L搜索元件并添加。设置单位：，设置工作频率：，阶长；绘制原理图，在隔离电阻RES的上、下各添加一小段微带线元件，作为该元件的焊盘；添加图表，添加测量项。全部完成后，分析电路，记录仿真结果。参数设置如图3所示：图3元件参数及修改如图4所示：图4电路图如图5所示：图5绘制矩形测量图以及测量项如图6：图6测量期望图如图7所示：图7-1 S11参数图7-2 S11、S21、S23参数第二部分：版图设计定义封装电阻元件的封装用于确定功分器上、下两臂之间的距离，本实验采用0603封装。按照《微波电路EDA实验讲义（第二版）》（张媛媛老师著）的详细步骤，图层定义如图8，端口定义如图9。图8图9版图调整版图调整分为元件的粗调和细调，粗调为了安排整体布局，细调则为了安排部分元件的位置以及改变局部的拓扑结构这里给出经过调整后的Layout图如图10所示图10第三部分：自动电路提取（ACE-Automatic Circuit Extract）提取器及其参数如图11，添加提取器后的电路图如图12，提取出来的平面电磁结构如图13.图11图12图13提取出来的三维电磁电路模型如图14。最大耦合距离：1500um最大耦合距离：10um图14-1图14-2最大耦合距离：5000um图14-3最大耦合距离：8000um图14-4通过记录不同耦合距离的S11参数曲线，得到如下结果：随着耦合距离的递增，对应的S11的值先增后减，当S11的性能没有明显改变时，即为适当的最大耦合距离。S11表示回波损耗，也就是有多少能量被反射回源端（Port1）了，这个值越小越好，一般建议S110.1，即－20dB。如图15。可见当耦合距离为8000um时，仍然符合要求。耦合距离：5000um最大耦合距离：8000um图15将ACE改为AXIEM后的参数如图16，最终的版图如图17 。 图16图17第四部分：总结本实验使用Microwave Office 软件设计的三端口功率分配器，经过分析矩形测量图中的S11，S21和S23曲线可以得到，它基本实现了设计要求即：采用微带电路结构设计一个三端口等功率分配器。下面给出一个使用HFSS设计的Ka波段的一分二等功分器，它的结构如图18，S11参数如图19，从它的S11参数可以看出，这个功分器的效果还是比较理想的：图18 Ka波段微带等功分器模型图19 散射参数曲线该微带等功分器模型采用Rogers 5880板材，底层基片厚度为0.254mm，顶层基片厚度为0.146mm。由于Rogers 5880板材的介质损耗比较小，因此常用来作为高频天线的介质基板，是一款高性能的介质材料。采用双层基板常见于寄生辐射的天线应用，可以有效的扩展频宽和增加天线的增益。图20给出该功分器的部分参数，如有兴趣可以与作者联系：图20实验13 天线远场特性分析要求：建立、求解、分析一个矩形波导腔体天线，工作频率为10GHz，测量其远场、近场特性。记录天线模型图，以及三维极化图、辐射方向图结果。设计步骤创建工程如图1所示，在Project上点击鼠标右键。选择Insert后在次级菜单中选择Insert HFSS Design创建HFSS模型，第二个HFSS-IE是HFSS的时域求解器，用来计算电大尺寸的模型，尤其是雷达反射截面RCS等。图1创建模型波导腔体的模型及参数如图2所示。这里在绘制腔体时可以先画一个任意大小的长方体