半导体集成电路第1部分概要.ppt

半导体集成电路 课程结构体系 热处理和离子注入 扩散、热氧化、离子注入、快速热处理。 图形转移 光学光刻、光刻胶、非光学光刻技术、真空科学和等离子体、纳米压印技术。 薄膜 物理淀积：蒸发和溅射、化学气相淀积、外延生长。 工艺集成 器件隔离接触和金属化、CMOS技术、GaAs工艺技术、硅双极工艺技术、微机电系统。 第一台计算机 ENIAC – 第一台电子计算机 (1946) 1947年12月16日, 美国贝尔实验室(Bell-Lab) , William Shockley领导的研究小组发现了晶体管效应。 1948年6月向全世界公布。 1956年，W. Shockley, John Bardeen, Walter Brattain 获诺贝尔物理奖, ‘for their researches on semiconductors and their discovery of the transistor effect’ 硅时代的飞跃—集成电路的诞生 第一片集成电路 Intel 4004 微处理器 Intel Pentium (IV) 微处理器 芯片 通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品. 所谓微电子是相对“强电”、“弱电”等概念而言，指它处理的电子信号极其微小。它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、