esd器件选用大全.docVIP

ESD保护器件选型建议 ESD保护器件的分类 ESD保护元件应该保持在不动作状态，同时不会对电子系统的功能造成任何影响，这可以通过维持低电流以及足以在特定数据传输速率下维持数据完整性的低电容值来达成。而在ESD 应力冲击或者说大电流冲击条件下，ESD 保护元件的第一个要求就是必须能够正常工作，要有够低的电阻以便能够限制受保护点的电压；其次，必须能够快速动作，这样才能使上升时间低于纳秒的ESD 冲击上升时间。众所周知，对于电子系统而言，它必须能够在IEC 61000-4-2 标准测试条件下存续。 ESD器件一般有以下几种： 1、以硅技术为代表的过ESD器件,如瞬态电压抑制器TVS管 2、以陶瓷技术为代表的ESD器件，如多层压敏电阻MLV, 金属氧化物压敏电阻MOV等 3、以聚合物技术为代表的ESD器件 在这几种保护元件中，压敏电阻在低电压时，呈现出高电阻，其中的每个小型二极管两端的电压都相当低，同时电流也相当小；而在较高电压时，其中的独立二极管开始导通，同时压敏电阻的电阻会下降。从表1 中我们也可以看出压敏电阻为双向保护元件。压敏电阻采用的是物理吸收原理，每经过一次ESD 事件，材料就会受到一定的物理损伤，形成无法恢复的漏电通道；而且，要达到更好的吸收效果，就要使用更多的材料，使其体积增加，进而限制了在今天小型化产品当中的应用。 而对于带导电粒子的聚合物而言，在正常电压下，这些