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印制电路图形制作工复习资料 一、选择题 1.油墨混合后需放置一定时间，一般在（ A ）以上，目的是为了温度和粘度的稳定，也有利于搅拌中带入的空气逸出。 Ａ、15分钟　　　　　　Ｂ、30分钟 Ｃ、45分钟　　　　　　Ｄ、1小时 2电镀铜主要用于图形电镀或金属化孔电镀加厚层，其平均镀铜厚度应不小于（ B ）。 Ａ、３０　ｕｍ　　　　　　Ｂ、２５ｕｍ Ｃ、２０ｕｍ　　　　　　　Ｄ、１８ｕｍ 3.蚀刻后导体（线）截面是（ C ）最好。 Ａ、梯形　　　　　　Ｂ、倒梯形 Ｃ、矩形　　　　　　Ｄ、凹凸形 4用于液态光成像阻焊油墨的粘度一般控制在（ B ） Ａ、８０００厘泊左右　　　Ｂ、１００００厘泊左右 Ｃ、１５０００厘泊左右　　Ｄ、５０００　厘泊左右　　　　　　　　 5.碱性蚀刻液ＰＨ值一般控制在（ B ）范围。 Ａ、１０-１１　　Ｂ、８.5-9.5 C、６-7 D、５.5-7 6.酸性镀铜溶液中主盐为。（ A ） Ａ、硫酸铜　　　　　　Ｂ、硫酸 Ｃ、添加剂　　　　　　Ｄ、盐酸 7.显影不足有余胶时，将直接影响（ A ） Ａ、镀层附着力　　　　　　Ｂ、线条宽度 Ｃ、蚀刻效果　　　　　 8.不是导致显影后线宽变窄的原因是（ D ） Ａ、抽真空不够　　　　　　Ｂ、喷嘴堵塞 Ｃ、显影温度太低　　　　　Ｄ、显影压力过高 9.油墨的粘度受温度影响关系是（ B ） Ａ、温度高，粘度大　　　　　Ｂ、温度高，粘度低 Ｃ、温度改变，粘度不变　　　　 10.印制板生产废水中常见重金属离子有：（ B ） A、镁 B、铜 C、钠 D、钾 11.影响侧蚀的因素有（ ABCD ） A、pH值 B、铜含量 C、氯离子浓度 D、蚀刻温度 12显影不净的原因有：（ BC ） A、曝光能量不够 B、曝光能量过高 C、预烘温度过高 D、显影液浓度过高 13.热风整平时，引起焊料太厚的原因是（ BC ） A、PCB运动速度太慢 B、热风压力太小 C、PCB运动速度太快 D、热风压力太大 14.一般绷网角度有（ ABC ）。 Ａ、９００　　　　　　Ｂ、４５０ Ｃ、２２.５０　　　　Ｄ、６００ 15.把浓硫酸配制成所需浓度的稀硫酸溶液，其方法是( )。 A.在槽中先加入计量好的浓硫酸，然后加水到体积； B.在槽中先加入2／3体积的水，在搅拌下，慢速加入计量好的浓硫酸，然后加水到体积； C.在槽中先加入2／3体积的水，快速加入计量好的浓硫酸，然后加水到体积； D.分别量取浓硫酸和水，然后任意混合在一起。 16.采用干膜成像法，如果出现显影不洁的现象，原因可能是（ ） A.贴膜温度过高； B.显影液温度过高； C.碳酸钠含量过低； D.曝光过度。 17.直接法制作网印模板的工艺流程是（ ）。 A.网版前处理→涂布感光胶→干燥→曝光→显影→干燥、修版 B. 网版前处理 →非林纸曝光→显影→网上贴膜→干燥、修版 C.网版前处理→刷涂敏化液→贴LS感光膜→干燥→曝光→显影→干燥、修版 18.印制电路板钻孔时使用下垫板的目的是（ ）。 A.抑制毛刺发生； B.防止台面受损； C.提高钻孔准确度； D.清洁钻头。 19.在铅锡合金镀液中，游离氟硼酸的作用是 ( )。 A.保证阳极中锡、铅正常溶解； B.抑制镀液中Sn2+的水解，提高镀液稳定性； C.提高镀液的电导率和分散能力； D.使铅锡合金镀层结晶均匀、细致。 20.哪种电镀方法镀出的铜镀层厚度最均匀（ ）。 A.全板电镀铜； B.图形电镀铜； C.脉冲电镀铜。 21.阻焊表面有底片压痕，原因可能是（ ）。 A.预烘不足，温度过低或时间过短； B.曝光机晒架温度过高； C.曝光时间过长； D.真空度过高。 22.光亮镀镍时，镀层发暗发黑，原因可能是（ ） A.光亮剂含量过低； B.有机及金属杂质污染； C.主盐镍含量低； D.润湿剂含量过低。 23.剥离有机抗蚀膜，采用下面哪种溶液最好（ ） A.2%无水碳酸钠溶液； B.1～3%氢氧化钠溶液； C.10%稀硫酸； D.1～3%氢氧化钾溶液。 24.热风整平后，如果焊盘或孔内局部露铜，原因可能是（ ）。 A.前处理不彻底； B.助焊剂失效或不足； C.阻焊剂显影不彻底，有余胶； D.阻焊剂污染。 二、填空题 图形转移主要是通过 干膜成像 法、丝印印刷法、 液态感光 法等三种方法来完成。 丝网种类有真丝、 尼龙 、涤