第4章电磁干扰抑制的接地技术.pptVIP

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  • 2017-02-17 发布于广东
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第4章电磁干扰抑制的接地技术

搭接阻抗 LB RB 搭接的高频等效电路 CB 不良搭接的影响 干扰 源 敏感 设备 L RB C LB C 若 影响滤波效果 不良搭接的影响 间接搭接:采用搭接条或者其他辅助导体将两个金属物体 连接起来。 直接搭接:两金属表面直接接触。 搭接的类型 永久性搭接:利用铆接、熔焊、压接等工艺方法使两个金属 物体保持固定连接。 半永久性搭接:利用螺栓、螺钉、夹具等辅助器件使两个金 属物体保持连接。 搭接电阻极小,搭接性能稳定,不能变化 存在一定的搭接电阻,搭接性能不稳定,灵活,可分开 搭接的方法 搭接面的表面处理是为了保证真正良好的电接触。 在搭接前,要仔细清除搭接面上的油污、油漆、残屑、灰尘以及绝缘氧化薄膜,有时还应覆盖一层导电层如镀银或镀金等。 在搭接之后,为了避免腐蚀有时也需覆盖一层保护层。 不同金属长时间接触时,会出现腐蚀与合金化,影响搭接的接触电阻及质量稳定性。因此对搭接材料应加以选择,避免腐蚀的发展和减小接触电阻。 搭接面的表面处理 常用金属的电化学序 +1.50 金 -0.40 镉 +1.20 铂 -0.44 铁 +0.80 银 -0.74 铬 +0.34 铜 -0.76 锌 -0.13 铅 -1.66 铝 -0.14 锡 -1.85 铍 -0.25 镍 -2.37 镁 电动势(V) 金

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