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盲孔製作方式簡介 工程技術部-SZ PCB設計課Leo _ Qiu 2014-04-17 簡介大綱 名詞解釋 镭射成孔原理 DLD流程簡介 Conformal/Largewindow流程簡介 三種方式的優缺點比對 盲孔 成品板可以看到，為外層與相鄰層別之間導通工具，成品孔徑一般為 4mil。 通常用鐳射方式製作。 產生意義 傳統的多層電路板線寬線間距大，孔徑大，佔用表面積大。 PCB向高密互聯方向發展，面積更小，功能更高。 盲孔孔徑小，佔用板面面積小，僅佔用單面外層。 綜合上述，盲孔具有佔用面積小的優勢，在PCB高密互聯發展趨勢下，應運而生。 名詞解釋 鐳射成孔原理 紫外線激光 成孔原理：光化裂蝕Photochemical Ablation 紫外線所具有的高分子能量（Photo Energy），可將長鍵狀高分子有機物的化學鍵打斷，形成眾多碎粒造成體積增大，外力抽吸使板材被快速移除而成孔。 優點：本反應是不含燒熱的“冷作業”（Cold Process），故孔壁上不至產生碳化殘渣，可以製作小於4mil的孔徑。 缺點：打孔速度慢。 紅外線激光（常用CO2鐳射機） 成孔原理：光熱燒蝕Photothermal Ablation 所攜帶的熱能，將板材熔融、氣化而成孔 優點：轉換效率高，可以進行大功率輸出實現高速打孔。 副作用：在孔壁上有被燒黑的碳化殘渣(甚至孔緣銅箔上也會出現一圈高熱造成的黑氧化銅屑)，需經後製程Desmear清除才可完成牢固的盲孔孔壁。 鐳射光原理： 鐳射光是當“鐳射介質”受到外來能量供給刺激下所激發的一種強力光束，常分為紅外線，紫外線和可見光。 鐳射鑽孔機分為紅外線激光/紫外線激光。 鐳射成孔原理 脈衝能量 鐳射成孔是用斷續式（Q-switch）光束進行加工的，每一段光束以Pulse（俗稱為一發/槍）能量打擊板材，每發所擁有的能量又有多種模式（Mode）。 單束光點的能量較易聚焦集中故多用於鑽孔。 多束光點不但需均勻化且不易集中成為小光點，一般常用於鐳射直接成像技術（LDI）或密貼光罩（Contact Mask）等製程。 鐳射成孔原理 鐳射光射到工作物表面時會發生反射(Reflection)、吸收(Absorption)及穿透(Transmission)等三種現象，其中只有被吸收者才能發生作用。 銅箔表面具有較強的反射性，解決方案有兩種 黑化銅面，提高銅面對激光的吸收度。——對應DLD流程 蝕刻方式將銅箔去除，讓鐳射光直接打基材。——對應Conformal / Large Window流程 盲孔三種製作方式流程 Conformal / Large Window DLD DLD詳細介紹—黑化 黑化處理 OK 板 目的：通過藥水作用，黑氧化銅皮面（生成氧化銅），使其吸收鐳 射機紅外光線產生的能量，為鐳射鑽孔做準備。 黑化線別 DLD詳細介紹—鐳射(CO2 激光鑽孔) 鐳射鑽孔機 鐳射OK板 原理：1. CO2 氣體在增加功率與持續放電前提下，產生介於 9400~10600nm 之間可實用的脈衝式紅外激光。 2. 大多有機物具有能夠強烈吸收紅外線波長的特點。 綜合上述，有機物分子吸收紅外線波長，提高自己的能量，表現出“熱效應”，對樹脂進行灼燒，形成連通型的盲孔。 鐳射加工允收規範 項目 圖示 規格 上孔徑公差 A ±0.5mil 下孔徑 B =A×75%~90% 下孔徑公差 B ±0.5mil overhand C ＜A/10 粗糙度 D ＜A/10 制程檢驗項目及標準 Desmear/微蝕/孔底AOI 去除孔壁和孔底的碳化膠渣， 提高後續孔銅和孔壁的結合力。 去除銅面黑化層。 檢驗孔內膠渣是否除淨。 有通孔，需鑽通孔后電鍍； 無通孔，孔底AOI后直接電鍍。 Conformal/Large Window—開通窗 開銅窗——曝光及顯影 Conformal/Large Window—開通窗 開銅窗——蝕刻 Conformal/Large Window—開通窗 開銅窗——去膜 Conformal/Large Window—鐳射 開銅窗——鐳射 Target Pad Conformal/Large Window—電鍍 開銅窗——電鍍 Desmear 作用：去除孔壁和孔底的碳化膠渣，提高後續孔銅和孔壁的結合力。 孔底AOI 作用：檢驗孔內膠渣是否除淨。 Conformal/Large Window區別 Conformal 開窗小，鐳射大 以銅窗大小決定決定孔徑 Large Window 開窗大，鐳射小 以鐳射大小決定決定孔徑 鐳射三種方式優缺點 項目 DLD Conformal Large Window 打孔 方式 鐳射直接打孔 開小打大 （開窗小，鐳射大） 開大打小 （開窗大