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日本311強震對手機／平板產業影響程度端看BT樹脂及ACF廠商復工狀況 研究中心 分析師 林俊吉 助理分析師 徐鳴志 2011/3/17 手機／平板零組件影響(主/被動元件、濾波器) 公司 相關零組件 廠房受損 設備受損 分區限電 工廠現況 村田製作所 登米村田製作所 EMI Filter 電感線圈 O O O 部分廠房及設備受損，準備修復中。 水、電、瓦斯暫時中斷。 金沢製作所仙台工場 壓電裝置 高頻率裝置 O O O 水、電、瓦斯暫時中斷。 TDK羽後 大内工場 電感線圈 高頻率裝置 SAW Filter X X O 完成重啟生産準備，受分區限電影響。 金浦工場 X X O 重新啟動生產，受分區限電影響。 湯沢工場 X X O 重新啟動生產，受分區限電影響。 岩城工場 X X O 重新啟動生產，受分區限電影響。 TDK庄内 鶴岡工場 電感線圈 變壓器 電源元件 Sensor X X O 重新啟動生產，受分區限電影響。 酒田工場 X X X 重新啟動生產。 遊佐工場 X X X 重新啟動生產。 瑞薩電子 北日本半導體津軽工場 功率放大器 O 不明 O 電力中斷，設備狀態調查中。 Renesas High Components X X O 預計於結束分區限電後重新啟動生產。 註1：TDK-EPC共有24個工廠受影響，上述工廠為手機/平板零組件相關。註2：O代表是，X代表否。資料來源：各公司，DIGITIMES，2011/3 受影響主／被動元件、濾波器生產工廠分布 資料來源：DIGITIMES，2011/3 ▲村田製作所 ▲TDK-EPC ▲瑞蕯 登米村田製作所 金沢村田製作所仙台工場 TDK庄内(鶴岡、酒田、遊佐工場) TDK羽後(大内、金浦、湯沢、岩城工場) (替代產能所在)金沢事務所 ▲ ▲ ▲ ▲ ▲ 瑞薩北日本半導體津輕工場 Renesas High Components ▲ ▲ 手機/平板零組件影響(PCB / IC載板相關) 公司 相關零組件 廠房受損 設備受損 分區限電 工廠現況 三菱瓦斯 ElectroTechno BT樹脂 不明 O 恢復供電、瓦斯，預計3/18恢復作業。 物流混亂，停止作業中。 鹿島工場 日立化成 茨城縣縣西地區 千葉縣製造據點 BT樹脂 不明 輕微 O 部分據點完成檢查，準備生産流程。 此外各據點仍在進行確認作業。 茨城縣日立地區 茨城縣鹿島地區 櫪木縣製造據點 BT樹脂 O O O 電力及水力供應受影響，設備受損調查中，生產作業中斷。 藤倉 東北藤倉 軟板 X X O 廠房、設備未受損。 受停電影響中斷生產。 Nippon Mektron 奥原工場 單雙面軟板 O O O 於3/14已啟動部分產能。 鹿島工場 雙、多層軟板 O O O 工廠恢復供電，生產設備修復中。 受停止供給工業用水、飲用水影響，可恢復生產時程仍不明。 資料來源：各公司，DIGITIMES，2011/3 受影響的PCB、BT樹脂生產工廠分布 資料來源：DIGITIMES，2011/3 ▲BT樹脂 ▲軟板 三菱瓦斯ElectroTechno 三菱瓦斯鹿島工場 日立化成茨城縣地區 Nippon Mektron奥原工場、鹿島工場 日立化成千葉縣地區 東北藤倉 日立化成櫪木縣地區 ▲ ▲ ▲ ▲ ▲ ▲ ▲ ▲ 手機／平板相關零組件影響(晶體諧振器) 公司 相關零組件 廠房受損 設備受損 分區限電 工廠現況 Epson Toyocom 福島事業所 石英震盪器 O O - 受地震影響停止生產。 工廠停止作業，重新啟動生產時程未定。 Epson ATMIX 人造石英原石 O O X 受海嘯影響停止生產。 重新啟動生產的時程現階段仍未定。 人造水晶育成爐確認無損傷。 秋田Epson 石英震盪分子 O O O 受地震影響停止生產，廠房及設備受損程度尚輕微。 預計在3/19後重新啟動生產。 大真空 鳥取、宮崎 石英震盪分子／温度補償石英震盪器 X X X 未受地震影響，正常作業。 相關零組件分別用於RF、GPS、Tuner、W-LAN、Bluetooth、NFC、相機鏡頭。 資料來源：各公司，DIGITIMES，2011/3 受影響的晶體諧振器生產工廠分布 資料來源：DIGITIMES，2011/3 Epson Toyocom福島事業所 Epson ATMIX 秋田Epson 大真空?鳥取事業所 ▲Epson Toyocom ▲大真空 大真空?宮崎工場 ▲ ▲ ▲ ▲ ▲ 手機/平板相關零組件影響(面板及其他) 公司 相關零組件 廠房受損 設備受損 分區限電 工廠現況 Sony化學鹿沼事業所 AC