第六章扩散（课件20）.pptVIP

第三节 扩散机制和微观理论 其中：1.易位扩散(a) 2.环形扩散(b) 3.空位扩散(c) 4.间隙扩散(d) 5.准间隙扩散(e)6.挤列扩散(f) 3.2 扩散机制 1.交换机制 　　 扩散是靠相邻的两原子交换位置来实现的，如图所示。由于这种正常位置上的原子对调位置需要克服的能垒很高，引起附近点阵原子的强烈畸变,因而无论在理论上或是实验上，它都是失败的。 2.间隙机制 固溶体中的间隙型溶质原子(例如C，N，O，H等)可以由一个间隙位置跳到另一个间隙位置。 3.填隙机制（间接间隙机制） 在填隙机制中，有两个原子同时易位运动，其中一个是间隙原子，另一个是处于阵点上的原子，间隙原子将阵点上的原子挤到间隙位置上去，自已进入阵点位置。 4.空位机制 晶体中存在空位，在一定温度下，有一定的平衡空位浓度。在纯金属和置换固溶体中，各组元的原子半径都比间隙半径大得多，很难通过间隙位置进行扩散。这时扩散通过空位的迁移来实现，即扩散原子与邻近的空位交换位置。 5．其它机制 讨论： 在以上各种扩散中，1.易位扩散所需的活化能最大。2.由于处于晶格位置的粒子势能最低，在间隙位置和空位处势能较高：故空位扩散所需活化能最小．因而空位扩散是最常见的扩散机理，其次是间隙扩散和准间隙扩散。 两个邻近的晶面1和晶面2，面间距为a，它也等于一次迁移的距离，如图5-3-9所示。设n1和n2分别为晶面1和晶面2上的原子面密度。假如每个原子在单位时间内迁移Γ次，则： J1-2=1/2n1δt Γ J2-1=1/2n2 δt Γ 间隙扩散：晶体内的填隙原子或离子沿晶格间隙的迁移过程。空位扩散：晶体中的空位迁入邻近原子，而原子反向迁入空位。 ΔGm = ΔHm-TΔSm D0 = a0νexp(ΔSm／k) Q=ΔHm 对bcc晶体，八面体间隙位置的最近邻配位数为4, 八面体近邻间距a = 0.5a0 ，P=1， ?Q =ΔHm 各种晶体结构中空位或间隙扩散系数表达式：  其中Do称为频率因子，Q称为扩散活化能。 5.1 温度的影响 如图5-5-1 所示是Au在Pb中不同温度下测得的扩散系数，对数据进行外推至1/T = 0处，可得lnD0。又根据曲线的斜率可求得扩散激活能Q。 2.晶体结构类型 3.固溶体类型的影响 5.3 扩散相与扩散介质的性质差异 5.5 化学成分的影响 2 组元浓度的影响 3 第三组元的影响 5.6应力 第六节 扩散驱动力 第七节 反应扩散 本章要求的主要内容 扩散系数与温度的变化就是D=D0exp(-Q/RT) 式描述的指数关系。温度越高，扩散系数越大，扩散速度越快。如碳在α-Fe中扩散，1027℃的扩散系数比927℃时大了三倍之多。 lnD = lnD0-Q/RT 绘制lnD-1/T曲线，根据曲线的斜率可求得扩散激活能。 图5-5-1 Au在Pb中不同温度下的扩散系数 5.2 晶体结构及固溶体类型的影响 1.各向异性 　　 扩散是原子在晶体中的迁移，晶体中各个方向上原子间距不同，结合强度也有差异。因此，各方向的扩散系数也不同。对称性越低，各向异性越显著。立方晶系中三个轴方向的点阵常数相等，各方向扩散一致。对hcp来说(如Zn)，平行于底面的扩散比垂直于底面的扩散困难。　　D//和D⊥分别表示平行和垂直于(0001)面的扩散系数。 扩散介质结构越紧密，扩散越困难，反之亦然。 例如在一定温度下，锌在具有体心立方点阵结构(单位晶胞中含2个原子)的β-黄铜中的扩散系数大于具有在面心立方点阵结构(单位晶胞中含4个原子)时α-黄铜中的扩散系数。 晶体结构对扩散有明显的影响，一些具有多型性的金属， 在晶体结构改变时，扩散系数亦随之改变。 α-Fe的自扩散： γ-Fe的自扩散： 二者比： 在转变温度T = 910℃附近， 碳在α-Fe中扩散系数为： 碳在-Fe中扩散系数为： 二者比： T = 910℃, 固溶体类型也显著地影响扩散系数。间隙固溶体原子的扩散较为简单，这些原子已位于间隙位置，即形成能U f =0，因而扩散激活能较小。如H，C，N等小原子在γ-Fe中的扩散激活能较小。 QH = 4.19×104 J/mol ;QC = 1.36×105 J/mol; QN = 1.45×105 J/mol 而Al，Ni，Mn，Mo，W等在γ-Fe中形成置换固溶体时，扩散激活能要大得多，如： QAl