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奈米机电系统-高雄第一科技大学
第四章 微奈米機電工程 4.1 前言 機電系統 最早有紀錄的機電系統儀器,是在1785年時由Charles-Augustine de Coulomb建造用來量測電子電量。他的電扭矩平衡包含了兩個球型金屬球,一個是固定的,另一個則是沿著一根桿移動,這機構的運作有點類似電容板。此例子說明了,大多數機電系統裡兩個常見的基本原件:一個機械原件和一個感測器(transducer)。 微機械電子系統 (微機電)Micro-Electro-Mechanical-System (MEMS) 4.2 微機電系統 MEMS的發展由來,根源於1960年代中期利用半導體製程,製造機械結構於矽晶片上的概念後,吸引了許多人投入該技術的研究。 到了1970年代中期,利用該製造技術,結合機械和電子元件的半導體感測器,成功地開發出來。 1980年後,研究內容也不侷限於感測器,還包含一些複雜的機構與元件,如幫浦、閥門、齒輪、馬達、夾子等等。研究目標已訂在發展一個完整的微型系統,包含感測、致動、訊號處理、控制等多項功能的系統,例如微型機器人和微型硬碟機。 一般而言,對於能夠把每個微結構元件或系統本身尺寸定義在微米範圍,或是微結構的機械運動範圍,能夠達到微米的精準度或位移量,在這樣的精度與尺寸範圍內的微元件,我們皆可以稱之為微機電元件,而把這些微機電元件與其他周邊IC組成的系統稱為微機電系統。 微機電系統的特性與優點 微機電系統的特性與優點如下: 當一個機械系統從傳統大小縮小至微機械系統時,因其組成元件尺寸的微小化,故系統的精度大為提高。 因為尺寸的微小化,質量都很小,許多巨觀世界不需考慮的物理特性與環境因素,在此都無法省略。 在生產上所消耗的產品原料少,且在製造與整合上,多利用現有的半導體製程技術或是其他的特殊技術,易於大量的批次生產,大幅降低生產的成本。 方便於更多可攜式產品的衍生與複雜系統的簡單微小化。 微機電系統(MEMS)與奈米機電系統(NEMS) 靜電共振器 4.3 微機電元件之簡介 4.4 微機電系統的製造技術 薄膜成長 (2) 微影罩幕 (3) 蝕刻成型 矽微加工技術 (1)塊材矽微加工技術(Bulk silicon micromachining) (2)面型矽微加工技術(Surface silicon icromachining) MCNC, USA 3 Poly 0-1-2 1 metal 2 oxides (3) LIGA 技術 微光刻電鑄造模(LIGA process)是另外一種加工技術,其中LIGA是德文字Lithographie Galvanoformung Abformung的縮寫,主要是綜合光學、電鍍、模造等三項技術來製作微機械元件,可知LIGA技術是由德國所發展出來的。 LIGA技術是以X-ray為主的光蝕刻技術,利用製程圖型的光罩或光阻,選擇性地保護工件表面後,以各種不同光源蝕刻未被光罩或光阻覆蓋的部分,再結合電鑄翻模與射出成型技術,而得到欲加工的幾何形狀。 LIGA技術可以得到高深寬比的微結構,所應用的材料種類也較廣泛。 LIGA-Lithography Galvanoformung [Electroplating] Abformung [Injection Molding]; Used to make very high aspect ratio micro moulds that can be used for high volume manufacture LIGA, a German acronym for lithography, electroplating, and molding, has become the dominant methodology for High Aspect Ratio Micromachining (HARM), which can best be described as micro-fabrication processes which produce tall microstructures with vertical sidewalls. HARM devices have the benefit of stiffer structures, increased mass, larger actuation forces, and an easier fit with the macro-world. 4.5 微機電系統的應用 (1) 微機電系統於人工義肢的應用 (2) 微機電系統於航太產業的應用 4.6 奈米機電系統的優點(1/3) 奈米機電系統的優點(2/3) 奈米機電系統的優點(3/3) 4.7 奈米機電系統的製程 台大微機電中心的成果Samples of N
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