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Wave Soldering PCB Layout 2011-06-08 内容大纲 排版方式 DIP方向 锡刀线 Dummy pad Pad 间距 阻焊线 孔脚规格 焊盘尺寸 焊盘形状 隔热设计 防锡薄设计 双面贴片设计 板边距 条状裸铜 排版方式 排版时应尽量避免正反排版(阴阳板) 若设计正反排版，则必须加正反双向dummy pad，以减少短路 PCB上必须用箭头标出过锡炉的方向 阴阳板建议在MI线前切板后，装载具过锡炉 DIP DIP DIP方向 DIP方向应平行于D-SUB、DVI、排线、 Connector、Dxxx、Qxxx、IC等的排脚方向，避免短路 DIP方向应避免SMT背胶元件受阴影效应的影响，造成漏焊 较轻的器件如二级管和小电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高或立碑现象 DIP 锡刀线 板宽≥150mm需加锡刀线，锡刀线区域宽度必须≥5mm，且位于PCB中间位置； 锡刀线区域内不可有元件脚以及元件焊盘、螺丝孔焊盘、测试点焊盘等任何需要吃锡的裸露铜箔； 排PIN焊盘必须设计在锡刀线外5mm，避免短路产生； A/I弯脚向锡刀线的零件，焊盘边缘距锡刀线边缘≥2.0mm，其它零件焊盘≥0.5mm 锡刀线区域必需在PCB正反面均做明显的标识(建议用阻焊漆涂覆)，以方便调整锡刀线 Dummy pad