永德福电子工业公司PCBA工艺组装检验标准.pdfVIP

深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhen YongDeFu Electronic Industry CO.,LTD ISO9001 2000 质量管理体系文件 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版 本 A 三级文件 制订部门 品质部 PCBA 工艺组装检验标准 文件受控状态 制 订 标准化 审 核 批 准 ☆☆☆☆☆☆☆☆公司财产，不得私自复印☆☆☆☆☆☆☆☆ 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA 工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 1/28 1 目的 1.1建立本公司PCBA工艺组装检验标准。 1.2确保产品的品质不会因工艺缺陷导致产品品质下降。 1.3作为生产和品质检验的基准。 2 范围 适用于本公司所有PCBA组装工艺的品质检验。 （如客户对产品有特殊要求的，则按客户要求执行） 3 权责 3.1生产部门负责依此标准进行生产。 3.2品质部负责以此标准作为依据进行检验。(若外观标准有争议时由品质部解释与核判是否允收) 4 定义 4.1制品缺陷定义 4.1.1严重缺陷 制品的缺陷会对人体或机 造成伤害，并且会危及生命财产安全及产品所有功能失 效。（以“CR ”表示） 4.1.2主要缺陷：制品的缺陷会导致产品的部分功能失效，不能正常使用或可靠性降低。（以“MA ”表示） 4.1.3次要缺陷：制品有缺陷，但不会影响产品的使用及可靠性。（以“MI ”表示） 4.2允收与拒收定义 4.2.1制品的品质符合本标准要求或客户要求，则判定该产品为合格允收。（以“OK”表示） 4.2.2制品的品质不符合本标准要求或客户要求，则判定该产品为不合格拒收。（以“NG”表示） 5 引用标准 5.1国际标准 IPC-A-610C 《电子组装的验收条件》 5.2 SJ/T 10666 《表面组装的焊点质量评定》 5.3 SJ/T 10670 《表面组装工艺通用技术要求》 6 抽样标准 AQL值 抽样依据 抽样状态 抽样水平 CR MA MI 一般 Ⅱ 0 0.65 1.5 GB/T2828 放宽 Ⅰ 0 0.65 1.5 加严 Ⅱ 0 0.4 1.0 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆